来源：新浪证券-红岸工作室

5月14日，弘信电子跌3.72%，成交额16.91亿元。两融数据显示，当日弘信电子获融资买入额2.26亿元，融资偿还2.18亿元，融资净买入733.58万元。截至5月14日，弘信电子融资融券余额合计15.21亿元。

融资方面，弘信电子当日融资买入2.26亿元。当前融资余额15.17亿元，占流通市值的8.40%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，弘信电子5月14日融券偿还4500.00股，融券卖出1200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额4.53万元；融券余量9.02万股，融券余额340.60万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，厦门弘信电子科技集团股份有限公司位于福建省厦门火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2，成立日期2003年9月8日，上市日期2017年5月23日，公司主营业务涉及柔性印制电路板(FPC)、软硬结合板及背光模组的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：印制电路板53.14%，算力及相关业务38.13%，背光模组7.59%，其他1.14%。

截至3月31日，弘信电子股东户数6.59万，较上期减少6.78%；人均流通股7110股，较上期增加7.29%。2026年1月-3月，弘信电子实现营业收入16.16亿元，同比增长1.85%；归母净利润3791.88万元，同比增长457.57%。

分红方面，弘信电子A股上市后累计派现1.26亿元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，弘信电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第九大流通股东，持股129.93万股，相比上期减少99.84万股。南方中证1000ETF（512100）、华夏中证1000ETF（159845）退出十大流通股东之列。

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