来源：市场资讯

（来源：买化塑）

5月14日，全球半导体封装材料龙头住友电木（Sumitomo Bakelite）发布重磅涨价通知：

旗下半导体封装用环氧树脂成型材料全系列斯米康 SUMIKON® EME价格上调10%~20%，2026年6月1日起发货的所有批次执行新价。

通知指出，受近期中东局势影响，Sumicon® EME 产品所用原材料采购成本持续上涨。同时，包装材料、能源费用、物流运输等各项配套成本大幅攀升，持续推高产品整体生产成本。为保障对客户的稳定供货，公司始终以原料储备、持续生产为第一优先级全力应对。但本轮多维度成本涨幅已超出企业自主消化范围，继续维持现有售价已难以为继。为此，公司正式对客户提出产品调价方案。

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住友电木占据全球EMC市场近40%份额，是AI芯片、车规半导体、高端封装领域的核心材料供应商，行业话语权极强。本次全线涨价，将直接传导至全球封测产业链。

此轮涨价并非单一品类行情。在此之前，覆铜板CCL已开启多轮暴涨，行业库存跌至十年低位，高端板材交期突破120天。

一边是中东冲突推升原料成本，一边是AI算力需求持续爆发，覆铜板、环氧塑封料等环氧系电子材料同步紧缺，上游原材料正式迎来史诗级涨价周期。

业内预判，下半年半导体封装材料、高端电子树脂供需偏紧格局难以缓解，产业链成本压力将持续向下游传导。