中国玻璃线路板产业联盟将于5月28日-29日在深圳举办的iTGV 2026第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛上正式宣告成立。这是由该联盟筹备组在其官方平台宣布的。该联盟由沃格光电等产业链领军企业发起，目前参与企业已涵盖京东方、维信诺、康佳、肖特、天津巽霖、玻芯成、芯聚半导体、大族半导体等代表性公司。联盟以整合产业链资源、破解共性技术难题为核心目标，着力推动玻璃线路板在新型显示、半导体先进封装等多元场景的规模化应用，助力我国在这一关键材料与工艺领域抢占全球竞争制高点。

据介绍，联盟近期参与主办了两场行业高端会议。其中，3月5日在深圳举行的LED产业发展大会，以“技术破界·场景无界·出海致远”为主题，设置了产业链核心技术突破、创新应用与全球化战略两大主线，依托ISLE全球性展贸平台，实现了“高峰会议+产业展览”的深度融合。3月18日在上海举行的关键材料与设备发展高峰论坛，紧扣MLED产业化攻坚期的核心痛点，围绕关键材料突破、核心装备国产化、量产工艺瓶颈等议题展开深度对话。两场论坛现场气氛热烈，吸引了众多行业领袖、企业高管及专家学者，围绕MicroLED芯片、巨量转移、先进封装等关键技术瓶颈以及创新应用场景进行了深入探讨。

同时，联盟指导发布了《2026全球COB显示产业调研白皮书》。该白皮书由JM Insights、迪显咨询联合三星电子、雷曼光电、赛富乐斯、山西高科、中麒光电、卡莱特、元旭半导体、沃格集团等产业链多家领军企业共同编撰。白皮书全面客观、前瞻地呈现了COB技术、市场、产业链与生态的发展全景，系统梳理了从芯片、封装到应用的全产业链协同创新成果，深度剖析了技术标准、成本曲线与市场格局，为行业提供了重要的决策参考，展现了参编企业在COB领域的技术话语权和影响力。

联盟相关负责人表示，通过常态化活动，联盟旨在打通线上线下壁垒，构建集技术交流、成果展示与产业服务于一体的综合赋能体系。未来，联盟将继续深化产学研用协同创新，为提升我国电子信息产业链的自主可控能力与核心竞争力贡献力量。