国家知识产权局信息显示，河南鸿昌电子有限公司取得一项名为“一种半导体制冷芯片内部温度检测用测温结构”的专利，授权公告号CN224247174U，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体制冷芯片内部温度检测用测温结构，包括半导体制冷片本体，所述半导体制冷片本体的内部设有若干个并联设置的热敏电阻，且若干个并联的热敏电阻构成检测单元，所述检测单元通过导线串联一个固定电阻，且若干个热敏电阻远离固定电阻的一端均通过导线连接有电源负极接头，所述固定电阻远离检测单元的一端通过导线连接有电源正极接头。该半导体制冷芯片内部温度检测用测温结构，采用嵌入式测温网络和分压式直读电路检测构架，可以直接检测半导体制冷片内部不同区域的温度，检测效果好，并且在个别热敏电阻受损后还能对半导体制冷片内部温度进行检测，使用寿命长。

天眼查资料显示，河南鸿昌电子有限公司，成立于2007年，位于许昌市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，河南鸿昌电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息427条，此外企业还拥有行政许可11个。

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作者：情报员