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报告导读：资源虹吸、物理瓶颈、供给刚性引发AI全产业链成本传导，而AI Agent从“聊天”向“行动”的进化，预计将开启以HBM为核心的新一轮供需矛盾与价格上行周期。

投资建议：当前AI驱动的全产业链涨价潮正重塑半导体价值分配格局，掌握核心壁垒的上游环节将主要受益，建议关注存储巨头及先进制程代工厂；其次，关注供需缺口扩大的核心材料环节和国产替代加速的设备商；最后，优选具备算力溢价能力的头部云厂商。

AI产业链通胀已从上游核心硬件扩散至中下游全产业链，形成系统性成本传导。①存储芯片因HBM“一换三”的产能挤兑成为涨价核心，传统DRAM供应缺口高达30%-50%，价格飙升；②先进制程（2nm）与封装（CoWoS）成本亦大幅攀升。成本压力传导至中游云服务，亚马逊AWS、谷歌云打破二十年降价惯例提价；③下游PC、手机成本激增，厂商被迫提价或规格缩水，消费者为“性能通胀”买单。

资源“虹吸效应”、物理瓶颈与供给刚性是本轮涨价的根本原因。①美国科技巨头近7000亿美元的资本支出计划，通过“预付款”机制提前锁定全球未来芯片产能，将现货市场变为“期货市场”。②同时，HBM生产消耗数倍晶圆面积且良率仅50%-60%，导致传统存储产能被系统性抽水。③先进制程成本指数级上升（2nm晶圆成本达3万美元）与关键材料短缺（电子布四度跳涨），共同构筑了供给端刚性约束。

AI Agent从“聊天”向“行动”的进化，预计将开启下一轮产业链通胀周期。Agent的落地使Token消耗量实现指数级跃升（2024-2025年增长300多倍），单次用户指令触发的后台计算量较普通聊天高出数十倍。这种“面向任务”的连续调用将大幅推高推理负载，使AI加速器对HBM的需求呈指数级增长。而HBM产能扩张受制于“一换三”的晶圆消耗与低良率瓶颈，供给释放需等到2027-2028年。供需矛盾将进一步加剧，预计引发全产业链新一轮资源争夺与价格上行。

风险提示：市场竞争加剧；人才资源风险；技术革新风险。

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报告来源

以上内容节选自国泰海通证券已发布的证券研究报告。

报告名称：AI产业链通胀，Agent预计引爆下一轮产业链价格上行；报告日期：2026.05.15 报告作者：

杨林（分析师），登记编号：S0880525040027

魏宗（分析师），登记编号：S0880525040058

朱瑶（分析师），登记编号：S0880526010002

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