国家知识产权局信息显示，深圳市广利达科技有限公司取得一项名为“一种带散热结构的蓝牙音响主板”的专利，授权公告号CN224250066U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电子设备散热领域，尤其涉及一种带散热结构的蓝牙音响主板，包括底板、固定架和风扇一，所述底板上端外壁固定连接有固定架，所述固定架一侧外壁固定连接有电机，所述电机的输出轴与齿轮二的转动中心固定连接，所述齿轮二一侧设有齿轮一，所述齿轮二与齿轮一相啮合，所述齿轮一一侧外壁固定连接有导轮一，所述导轮一与风扇一的转动中心固定连接。本装置利用了电机驱动齿轮与皮带传动的双风扇散热系统，实现了对蓝牙音响主板核心元件高效散热和降低运行温度和减少噪音干扰的效果，解决了现有装置缺少多路径协同散热结构和噪音大的问题。

天眼查资料显示，深圳市广利达科技有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市广利达科技有限公司共对外投资了1家企业，此外企业还拥有行政许可6个。

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作者：情报员