国家知识产权局信息显示，周星工程股份有限公司申请一项名为“基板处理方法、基板处理设备和半导体装置”的专利，公开号CN122056138A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明涉及一种基板处理方法、基板处理设备和半导体装置，更具体地涉及一种在具有通孔的基板上沉积薄膜的基板处理方法、基板处理设备和半导体装置。根据示例性实施例的基板处理方法包括：准备基板，基板具有半导体元件区域和虚设区域，并且在基板中，在基板的半导体元件区域和虚设区域中的每一者中形成有通孔；以及在基板的包括半导体元件区域的一部分或全部和虚设区域的一部分的两个表面中的每一者上形成薄膜。

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作者：情报员