国家知识产权局信息显示,山东三未信安信息科技有限公司;山东多次方半导体有限公司申请一项名为“一种适用于HSM的MPC门限签名方法和系统”的专利,公开号CN122053087A,申请日期为2026年4月。

专利摘要显示,本发明公开了一种适用于HSM的MPC门限签名方法和系统,涉及信息安全与密码学技术领域,方法包括管理模块纳管多台硬件安全模块HSM,协调各HSM的密钥生成模块执行分布式密钥生成协议DKG,使私钥分片直接在各HSM内部生成并加密存储;MPC门限签名模块接收应用APP的待签消息和用户证书信息,调用管理模块对用户证书信息进行身份验证,并获取验证通过的用户关联的目标HSM节点列表;MPC门限签名模块根据目标HSM节点列表,调度至少门限值t个HSM节点的门限签名模块,在各HSM内部基于私钥分片执行MPC门限签名运算;MPC门限签名模块接收各HSM返回的部分签名,聚合成标准数字签名,用于在保障私钥绝对安全的前提下,实现高效、合规、抗单点故障的数字签名操作

天眼查资料显示,山东三未信安信息科技有限公司,成立于2012年,位于济南市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11500万人民币。通过天眼查大数据分析,山东三未信安信息科技有限公司参与招投标项目9次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息52条,此外企业还拥有行政许可9个。

山东多次方半导体有限公司,成立于2018年,位于济南市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本21121.98万人民币。通过天眼查大数据分析,山东多次方半导体有限公司参与招投标项目3次,专利信息43条,此外企业还拥有行政许可5个。

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本文源自:市场资讯

作者:情报员