为抢抓2026年APEC中国年重大战略机遇，深圳市龙华区以“政企协同、‘五外联动’、全链出海”新模式，高水平开拓东盟核心市场。5月12日至15日，龙华区委书记王卫率龙华政企代表团赴马来西亚开展为期4天的经贸交流活动，聚焦半导体、数字经济、智能制造、新能源、生命健康等重点领域，密集举办政企对话、园区考察、经贸交流、合作签约等系列活动，推动一批标志性合作事项落地见效，为“龙华智造”深度融入全球产业链、拓展东盟市场注入强劲动能。
马来西亚是APEC重要成员国、东盟核心经济体，中国是马来西亚连续17年最大的贸易伙伴。马来西亚与龙华产业互补性强、合作基础深厚，双方经贸往来日益紧密。2025年7月，马来西亚新山中华总商会在龙华举办专场经贸对接会，150余家中马企业深度洽谈，达成意向合同金额约8.68亿元。英维克、博铭维、捷顺科技、豪恩智联、中测智联等一批龙华优质企业已在马来西亚进行业务布局。此次出访是龙华区深入贯彻省委、市委关于深化与东盟国家务实合作部署，全面落实“坚定扛起APEC会议举办城市责任、扩面提质深化国际经贸合作”要求的具体行动，也是龙华政企协同出海、全链条拓市场的又一次重要实践。
政企携手拓市场 经贸交流会达成意向订单超120亿元
此次活动还成功举办中国（深圳・龙华）-马来西亚（吉隆坡）经贸合作交流会，活动邀请马来西亚政府机构、商协会，以及电子信息、新能源、智能制造、医疗健康等领域龙头企业代表参会，搭建起政企对话、资源对接、项目合作的高端平台。
会上，龙华区重点推介数字经济、生命健康、新能源、跨境电商等产业优势与国际化营商环境，辖区理士国际、创盈芯、绿联科技等12家重点企业组成商务团精准对接，达成一批高质量合作意向，意向订单总额达120亿元人民币，以政企协同之力高效拓展东盟市场，提升“龙华智造”国际影响力。
全链协同强生态 构建中马半导体跨境产业链
在雪兰莪州半导体设计园区——马来西亚首个专注芯片前端设计的专业园区，代表团与园区方深入洽谈，围绕汽车电子、数据中心、AI芯片等领域达成深度合作共识：推动雪兰莪“设计+测试”与龙华“制造+封测+应用”全产业链深度融合，构建“设计-应用-制造”跨境协同产业链；支持龙华半导体设备与材料企业进入马来西亚供应链体系；在龙华半导体产业园设立实体化服务平台，为两地企业提供商务、物流、品控一站式对接服务，助力马来西亚半导体产业从后端封测向前端设计高端跃升，推动“龙华设备+龙华方案”输出东盟，构建双向赋能、互利共赢的中马半导体产业协作新格局。
在槟城，代表团走访马来西亚首家上市的芯片设计公司Oppstar，双方就集成电路设计和人工智能芯片领域的交流与合作展开探讨，探讨在IC前端与后端设计、AI网络处理芯片及边缘计算处理器等领域的技术对接与产业协同机遇，同时了解Oppstar在高端半导体设计方面的端到端专业经验，为龙华区企业引入领先的芯片设计资源与技术支持，推动区域数字经济与半导体产业的跨境融合发展。
平台共建通渠道 设立龙华企业出海服务点
代表团与德拉潘产业园有关代表在经贸合作交流会上，举行马来西亚德拉潘国家边境经济特区-深圳龙华国际经贸服务站授牌仪式。该服务站将为企业出海提供政策对接、项目落地、市场拓展等一站式支持，畅通企业出海通道，强化跨境产业链供应链协同。
代表团与吉打州政府举行高层座谈交流会，双方确定建立友好交流城区意向，建立常态化对话协商机制，将在经贸投资、科技创新、园区共建、人文交流等领域开展全方位务实合作。此次座谈交流是落实中联部经联中心“中马工商界对话会”成果的重要举措，将加速中马国际高科技产业园项目落地见效，助力吉打州从传统农业向工业现代化转型，为龙华企业拓展东盟北部市场搭建桥梁。
系统支撑强保障 政企协同出海体系持续完善
此次马来西亚之行，是龙华区持续优化营商环境、创新政企协同机制、完善企业出海服务体系的生动实践。近年来，龙华区大力推进营商环境优化，以数字驱动、法治保障、政策赋能为抓手，推出政策AI计算器、“免申即享”、柔性执法等一批创新举措，全面提升企业服务效能与国际竞争力。
依托产业出海联盟、“黄金二十六条”产业服务清单，龙华区聚合海关、税务、金融、信保、司法等全链条资源，构建覆盖全球的企业出海服务网络；深圳（龙华）国际合作中心累计链接130个国家和地区的合作资源、组织举办超300场国际经贸对接交流活动；联合国开发计划署可持续发展创新示范项目、HUAHUB创新实验室落地龙华，持续提升城区国际影响力与开放能级。
从精准拓订单到全链建生态，从平台通渠道到友好固长效，龙华区正以政企协同、“五外联动”的开放新范式，不断完善海外综合服务体系，全力打造大湾区对外开放新窗口，为深圳服务国家周边外交、办好APEC主场外交贡献更大龙华力量。
采写：南都N视频记者张小玲
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