一、 阵列应用概述

Luxium闪烁晶体阵列主要用于辐射探测与成像，根据结构不同分为两大类：

线性阵列(1D)：：应用于CT扫描(医疗/安检/工业)、线扫描(安检/工业)及各类科研项目 。

二维阵列(2D)：提供成像能力，应用于CT扫描、核医学(如SPECT/PET)、入口成像、X射线闪速放射照相、无损检测及各种研究与空间应用。

应用与材料匹配表：

应用领域

CsI(Tl)

CdWO₄

BGO

LYSO

伽马相机

X

CT成像

X

正电子发射断层扫描

X

X

线扫描

X

X

工业成像

X

X

闪速放射照相

X

数字放射照相

X

二、 核心闪烁晶体材料特性与选择

选择材料需综合考虑应用需求、光电读出设备等因素。

特性参数

CsI(Tl)

CdWO₄

BGO

LYSO

密度 (g/cm³)

4.51

8

7.13

7.1

相对光输出

54 (最高)

13

9

32

主衰减时间

1 µs

14 µs

300 ns

41 ns

余辉

0.5-5% @6ms

0.1% @3ms

0.005% @3ms

<0.1% @6ms

最大发射波长

565 nm

475 nm

480 nm

420 nm

辐射硬度

中等

吸湿性

轻微

突出特性

光输出最高，具有延展性，易于加工成各种几何形状。

高密度、低余辉、耐辐射性能极佳。

密度高，余辉极低。

具有高密度、短衰减时间和改进的光输出及能量分辨率。

主要应用

伽马照相机、CT成像、行扫描、数字放射照相。

医疗和工业CT扫描、300+ keV 集装箱/车辆扫描。

PET成像、工业成像、闪光放射照相。

PET成像、CT成像、闪光放射照相。

三、 阵列设计关键参数

设计阵列时需定义以下参数，以优化特定应用的性能：

1.材料：闪烁晶体类型。

2.像素尺寸：每个闪烁体像素的X和Y维度。

3.隔离/反射层类型与厚度：像素间的反射层材料及其厚度(间隙)。

4.节距：相邻像素中心之间的距离(像素尺寸 + 间隙厚度)。

5.辐射厚度：阵列沿入射辐射方向的厚度(Z维度)。

6.背反射层厚度：通常应用于辐射入射面，将光反射回像素。

7.末端像素处理：末端晶体可能需要特殊反射层厚度。

常规可生产的最小像素尺寸指南：

材料

线性阵列 (mm)

二维阵列 (mm)

CsI(Tl)

0.3

0.5

CdWO₄

0.3

1

受解理面限制

BGO

0.3

0.3

LYSO

0.8

0.8

最小尺寸未经测试

四、 阵列型号命名规则

1D Array

2D Array

Example of a Model Number

82.58X4.2A30/16/5.2CsI(Tl)

82.58X4.2A30/16x4/5.2x4CsI(Tl)

1

Active area length

2

Active area height

3

X-ray crystal depth (Z)

30

30

4

Number of pixelsIf the array is 2D,this is in the format [Pixels X][Pixels Y].

16

16x4

5

Pitch [X + Gap X(A)]If the array is 2D AND the pitch is different in X and Y,this is in the format [X+GapX(A)]x[Y+GapY(B)].

5.2

5.2x4

6

Scintillator

CsI(Tl)

CsI(Tl)

Note:All dimensions in mm

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