每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵司在HVLP 高速 PCB 铜箔有哪些进展？相比于同行业来说，贵司的产品与技术存在哪些优势？子公司金宝电子2000吨HVLP铜箔项目有哪些优势？

宝鼎科技（002552.SZ）5月18日在投资者互动平台表示，公司HVLP铜箔目前处于客户认证及市场拓展阶段，尚未形成批量生产，HVLP铜箔销量占公司铜箔销量比例极低，短期内对公司整体经营业绩贡献有限。

（记者 张明双）

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。