1、半导体材料：AI带动先进制程持续演进，半导体材料竞争壁垒明显抬升
AI 算力、数据中心和智能终端的持续放量，推动全球半导体行业维持较高景气水平。机构指出，与以往周期不同，本轮需求更多集中于高性能计算、先进存储和高端逻辑芯片，对晶圆投入和制造复杂度提出更高要求，直接放大了对半导体材料的需求强度和稳定性。
SEMI预计，2028年全球12英寸晶圆月产能将达到1110万片规模，对应2024-2028年期间CAGR约为7%。其中，增长的关键驱动力是7nm及以下先进制程产能的持续扩张。先进制程持续演进，材料竞争壁垒明显抬升。
光大证券认为，相较设备环节，材料具备“消耗属性+复购特征”，在行业景气上行阶段，订单弹性和业绩确定性更强，是本轮AI产业链中兼具成长性与防御属性的重要方向。
A股上市公司中
江丰电子：公司主要聚焦于超高纯金属溅射靶材与半导体精密零部件的研发、生产与销售，客户多为世界一流芯片制造企业和半导体设备制造企业。
新莱应材：公司长期专注于高纯及超高纯洁净应用材料的研发、制造与销售，是国内为数不多同时覆盖泛半导体、生物医药、食品安全三大领域的高洁净应用材料制造商。
2、光纤：AI数据中心致光纤价格暴涨，交货期限延长至20周以上
人工智能训练和推理集群需要比传统云基础设施更密集的互联架构，这让用于数据传输的光纤陷入供不应求之中。据Rebio Group估计，今年北美光纤需求预计将增长22%至25%，而供应增长则仅有12%至19%。另据Data Center Dynamics报告称，大批量买家的交货周期已延长至20周，而小批量买家的交货周期甚至长达一年。
东吴证券指出，目前光纤光缆基站建设和光纤到户等传统需求增量已经相对有限，但在全球AI投资加速下算力基础设施需求的激增以及无人机等新兴需求的驱动下，光纤光缆需求迎来了加速增长。一方面，近两年生成式AI和大语言模型需求的爆炸式增长引发了全球范围内的“算力军备竞赛”，对于算力基础设施的需求进一步凸显，而大规模数据中心之间的互联互通催生了海量的光纤需求。另一方面，在低空经济的持续发展下，光纤无人机应用得到了快速普及在近些年地缘政治复杂性进一步提升的背景下，对于光纤无人机的需求成为了光纤光缆长期需求增长的又一潜在增量。
A股上市公司中
信德新材：公司碳纤维制品目前已进入光伏、光纤、半导体、热处理等领域并陆续通过验证阶段。其中，在光纤、光伏，热处理领域验证较顺利，目前已经开始小批量供货。
金信诺：公司从事基于“深度覆盖”和“可靠连接”的全系列信号互联产品的研发、生产和销售。公司主要产品包括通信电缆及光纤光缆、通信组件及连接器、PCB系列、卫星及无线通讯产品。
热门跟贴