国家知识产权局信息显示,四川广义微电子股份有限公司取得一项名为“一种减少应力影响的金属多层结构”的专利,授权公告号CN224265383U,申请日期为2025年5月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种减少应力影响的金属多层结构,包括相邻设置的第一金属层和第二金属层;第一金属层和第二金属层之间设置有金属过渡层;所述金属过渡层包括在第一金属层和第二金属层之间依次设置的第一过渡层、第二过渡层、第三过渡层和第四过渡层;所述第一过渡层和第三过渡层的材质与第一金属层的材质相同;所述第二过渡层和第四过渡层的材质与第二金属层的材质相同。本发明通过在两层金属结构之间设置由两种金属交替形成呈夹心层结构的金属过渡层,能够大大的提升金属层与金属层之间的粘附性,降低金属连接界面的应力。

天眼查资料显示,四川广义微电子股份有限公司,成立于2014年,位于遂宁市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本25550.78万人民币。通过天眼查大数据分析,四川广义微电子股份有限公司参与招投标项目32次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息60条,此外企业还拥有行政许可236个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

本文源自:市场资讯

作者:情报员