“进入5月，受上游存储器价格大幅上涨及终端品牌采购需求收缩的双重冲击，手机面板市场需求持续疲软。与此同时，铜、银等大宗商品涨价带动FPC、IC等关键资材的涨价预期升温，在买方议价权进一步增强的背景下，面板厂面临着严峻的成本与订单博弈，各技术路线面板价格延续下行态势。”
CINNO Research 简评
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进入5月，受上游存储器价格大幅上涨及终端品牌采购需求收缩的双重冲击，手机面板市场需求持续疲软。与此同时，铜、银等大宗商品涨价带动FPC、IC等关键资材的涨价预期升温，在买方议价权进一步增强的背景下，面板厂面临着严峻的成本与订单博弈，各技术路线面板价格延续下行态势；
02
a-Si方面：受“6·18”年中大促备货需求拉动，a-Si面板品牌端需求较一季度略有回暖，但整体依旧低迷，模组端低价抢单的竞争仍在持续。受上游资材涨价影响，模组厂长期单边降价的空间已大幅收窄，5月a-Si模组降价幅度明显趋缓；
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LTPS方面：受益于车载显示强劲需求，以及笔记本与平板新品迭代带来的订单拉动，LTPS整体产线稼动率维持高位。手机端新项目价格持续走低，老项目价格则相对坚挺。随着部分产线产能转向车载、平板等非手机领域，手机用LTPS供需关系略有改善，整体跌幅小于AMOLED面板；
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AMOLED方面：刚性AMOLED面板供需持续宽松，5月价格持续下探。柔性AMOLED面板作为中旗舰机型的主流配置，受内存涨价冲击影响显著，终端采购量大幅缩减，导致面板厂产线普遍不满产，产能过剩压力凸显。为填补产能缺口并维持客户份额，面板厂在项目议价中持续让利，
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CINNO Research预测，2026年5月和2026年6月，a-Si模组价格与LTPS面板价格或将继续走低；AMOLED面板价格亦将维持在下降通道。
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