日本、荷兰跟着老美走，这次可是亏大了。
本想联合起来限制中国半导体发展，结果没想到中国在多方打压之下猛猛突破。一边，是ASML中国市场占比持续下滑，日本半导体设备与材料企业对华业务明显承压；另一边，则是中国本土半导体设备、EDA、材料、制造全面提速。
现在日荷一边股价跌，一边销售额腰斩，那些美日巨头哪还坐得住？从2019年开始，美国就不断对中国半导体行业出手，各种制裁一轮接一轮。到了2023年，美国拉上日本、荷兰，联手限制光刻机出口。此前，荷兰的ASML一直是光刻机领域的龙头，掌握最先进的EUV和DUV光刻机。而日本的尼康和佳能则主攻中低端市场。
日本当时紧跟美国，直接宣布出口管制清单，从2023年4月起，对包括CMOS集成电路、量子计算机等23类设备不能再自由对华出口。
荷兰动作也不慢，3月就放出消息，6月正式实施，10月末ASML更是明确禁止向中国出口关键DUV设备。
这一套组合招，让彼时中国进口高端光刻机的路被基本堵死。尤其是7纳米以下的先进制程，基本只能靠库存和二手设备勉强维持。美日荷这场“围剿”，就是想让中国芯片制造彻底断粮。
当时外界普遍认为：中国先进芯片产业，可能会因此停滞数年。因为全球最核心的光刻机，长期被荷兰ASML垄断；高端光刻胶、硅片、检测设备，则高度依赖日本企业。尤其是在7nm以下先进制程领域，中国几乎完全依赖进口设备。
美国想得很清楚：只要掐住设备，中国芯片产业链就会失速。
可剧本不是他们拿得起的。极限施压没压垮中国，反而激出了中国人骨子里的韧性。中国企业硬是顶着压力，闯出了关键一步。
真正让海外巨头没想到的是：极限施压，并没有让中国半导体产业停下。反而让整个行业进入“国产替代加速期”。过去几年，中国半导体产业最大的变化，不是单点突破，而是——全产业链推进。设备、材料、EDA、制造、封测，几乎都在同步加速。
例如：北方华创的刻蚀、薄膜沉积设备，已经进入先进产线；中微公司的等离子刻蚀设备，在先进制程领域持续扩大份额；华大九天正在补齐国产EDA短板；中芯国际持续扩充成熟制程与特色工艺产能；国产光刻胶、电子气体、CMP材料，也在快速导入。
更关键的是：过去中国企业更多是“验证阶段”，如今很多已经开始进入“量产导入阶段”。
ASML开始感受到压力了。过去，中国长期是ASML最重要的市场之一。2024年，中国市场一度占ASML系统销售额接近一半。但随着出口限制升级，以及中国本土设备推进，局势开始变化。
根据ASML财报与市场信息：2026年，中国市场占ASML销售占比已明显下降，部分季度降至约20%左右。 而市场最关注的，并不是短期营收。而是趋势。因为一旦中国开始形成自主设备体系，即便短期性能还有差距，也意味着：未来十年，全球半导体设备格局可能被改写。
更微妙的是：ASML如今面临一个尴尬现实——中国市场不能轻易丢。原因很简单：全球新增晶圆厂，很大一部分仍然集中在中国。即便先进制程受限，中国成熟制程扩张依旧庞大。而成熟制程，同样需要大量设备。
相比ASML，日本企业的压力更加直接。因为日本半导体产业最强的环节，本来就是材料与设备。例如：光刻胶、硅片、CMP抛光材料、精密检测设备、化学材料。过去，日本企业在这些领域长期占据高份额。但这几年，中国本土替代明显提速。尤其在成熟制程领域，越来越多中国晶圆厂开始尝试国产材料与国产设备。
这还只是自身突破，中国的反击更是“爽文”剧本。
根据最新规定，任何光刻机只要使用了占比0.1%以上的中国稀土，无论最终在何处组装，都必须获得中方许可。
此举精准锁定了ASML的命门。其设备大量依赖中国的稀土磁体与高纯度铈抛光材料，这意味着最先进的光刻机也无法脱离中国供应链。
这场博弈，可能才刚刚开始。
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