集邦咨询5月19日发布博文，援引德国设备商SCHMID首席销售官Roland Rettenmaier的说法称，台积电正推进面板级封装技术，重点规格锁定在310×310毫米。

Roland Rettenmaier表示，包括台积电、英特尔和三星在内，整个行业正逐步走向标准化。目前主流的候选面板尺寸包括310×310毫米、510×515毫米和600×600毫米，台积电在310×310毫米这一尺寸上，同步评估玻璃材料的整合方案。

一个问题值得注意：面板级封装与传统圆形晶圆封装的核心差异在于走矩形路径，以玻璃基板替代部分硅晶圆，减少边缘浪费。这类材料转换有望突破有机基板与硅中介层的物理限制，并提升芯片排布密度，被业内视为下一代先进封装的重要候选技术。

台积电将这一平台命名为CoPoS，全称Chip-on-Panel-on-Substrate。CoPoS以面板取代CoWoS中的晶圆，实现更大封装面积。华泰证券研报指出，当AI芯片面积扩大至9.5倍以上光罩时，传统CoWoS面临翘曲、成本高和面积受限等物理瓶颈。相比之下，方形面板方案的信号损耗更低，热膨胀系数更接近硅。

量产时间表方面，据Trendforce信息，台积电已于2026年一季度在台南嘉义启动CoPoS试产线建设，计划6月完成整条产线。行业消息显示该平台最早可能在2028年量产。不过，台媒4月曾报道CoPoS最快预计2030年末量产，前后说法存在差异，可能取决于未来12至18个月试验线的验证成果。

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本文源自：市场资讯

作者：听潮