需求端：AI 芯片算力升级带动封装需求升级，ABF 有机基板易形变、性能触顶，硅基板高频损耗高且大尺寸造价昂贵，行业亟需新型基材，玻璃基板成为最优替代方案。
产品优势：玻璃基板电学性能出众，可降低高频信号损耗；热膨胀系数可调节，适配芯片减少封装翘曲；支持大尺寸面板生产，原材料利用率大幅提升，具备明显降本空间。
产业进度：全球头部企业敲定量产规划，行业商业化提速。英特尔2026 年底推出量产产品，2027 年全面投产；台积电2026 年建成中试线，2028-2029 年实现量产；三星电机布局产线，2026-2027 年完成量产落地并推进客户认证。
一、上游：玻璃原材与核心设备
（1）. 玻璃原材
1、凯盛科技
核心业务：国内领先的显示材料企业，具备G6/G8.5 LCD玻璃基板量产能力，同时掌握0.12mm UTG技术。
核心关联点：正在研发芯片封装用TGV通孔玻璃，重点突破介电常数、热膨胀系数等核心参数。
最新进展：8英寸TGV中试线已贯通，部分产品已送样验证。
2、彩虹股份
核心业务：国内唯一实现“面板+基板”上下游产业联动的企业，覆盖G5–G8.5+全世代基板玻璃。
核心关联点：G8.5+高世代基板玻璃打破康宁垄断，为玻璃基板产业链提供“源头产能”。
最新进展：高世代玻璃基板已批量供货，将受益于先进封装玻璃基板需求增长。
（2）. TGV激光设备
3、帝尔激光
核心业务：光伏激光设备龙头，切入TGV激光微孔设备赛道。
核心关联点：TGV激光微孔设备国内市占率约60%，覆盖晶圆级和面板级封装。
最新进展：已实现面板级玻璃基板通孔设备出货，最小孔径≤5μm，深径比达100:1，进入英伟达供应链。
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二、中游：TGV玻璃基板制造
4、沃格光电
核心业务：TGV全制程龙头，全球少数掌握从玻璃薄化、TGV成孔到金属化、多层线路制作的全链条企业。
核心关联点：最小孔径可达3μm，深径比高达150:1，技术水平对标国际。
最新进展：年产10万平米TGV量产线已投产并实现小批量供货，1.6T光模块玻璃基载板已小批量送样；成都8.6代线预计2026年量产。
5、京东方A
核心业务：显示面板全球龙头，跨界布局半导体先进封装玻璃基板。
核心关联点：依托显示领域玻璃加工经验，切入板级封装玻璃基板。
最新进展：已投资建设玻璃基封装载板试验线，与康宁签署合作备忘录；已完成20层样品产出，计划2027-2028年树立玻璃基半导体品牌。
6、长信科技
核心业务：玻璃精加工（薄化、镀膜）龙头企业。
核心关联点：积极布局TGV玻璃基板中试线。
最新进展：中试线建设快速推进，正与下游客户联合开展应用场景研发。
三、下游：先进封装与光模块应用
7、通富微电
核心业务：国内封测龙头，具备先进封装技术储备。
核心关联点：具有使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力，是玻璃基板产业化的重要下游需求方。
最新进展：已在互动平台确认具备TGV玻璃基板封装相关技术，预计2026-2027年推出商业化产品。
8、新易盛
核心业务：全球光模块龙头，CPO技术积极布局。
核心关联点：玻璃光引擎可大幅提升光模块集成度，适配1.6T/3.2T升级需求。
最新进展：已具备CPO晶圆级封装工艺技术条件，玻璃基板方案有望率先在高速光模块中应用。
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声明：本文无任何投资相关的引导及承诺，不构成任何投资建议，仅限学术研讨范畴。市场潜藏各类不确定性风险，投资决策应基于个人独立且理性的思考。
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