AMD正在封装技术上加速布局。5月21日，该公司宣布正与多家中国台湾地区OSAT（外包封测）企业合作，推进新一代EFB（高架扇出桥）先进封装技术的研发。

EFB并非新面孔。早在Instinct MI200系列显卡加速器上，AMD就已将其作为2.5D异构集成的实现方案。此次公布的则是面向未来的演进版本。

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具体合作分工上，AMD与日月光、矽品等伙伴共同开发基于晶圆的下一代2.5D桥接互连技术。该技术将显著提升互连带宽并改善功耗效率，为代号"Venice"的CPU提供底层支撑。

另一项突破来自面板级封装。AMD与力成合作，成功验证了业界首款2.5D面板级EFB互连技术。相比传统晶圆级方案，面板级封装支持更大规模的高带宽互连，能让客户以更高效率部署AI系统。

封装已成芯片性能的关键战场。当制程微缩放缓，谁能把更多芯片以更快速度、更低功耗连在一起，谁就能在AI算力竞赛中占据先机。AMD这次拉上台积电之外的封测力量，显然不想把筹码全押在单一技术路线上。