国家知识产权局信息显示，盛吉盛（韩国）半导体科技有限公司申请一项名为“喷淋头热交换控制系统以及半导体加工设备”的专利，公开号CN122071795A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明涉及一种喷淋头热交换控制系统以及半导体加工设备，其中，所述喷淋头热交换控制系统可包括：换热部，利用换热流体与喷淋头进行热交换，以对所述喷淋头进行加热；供给部，用于向所述换热部供给换热流体；排出部，用于从所述换热部排出换热流体；以及控制部，控制所述供给部以向所述换热部供给换热流体，当所述供给部向所述换热部供给换热流体的供给时间达到预设的预热时间时，控制所述供给部以停止向所述换热部供给换热流体，另外，所述半导体加工设备包括所述喷淋头热交换控制系统。

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作者：情报员