国家知识产权局信息显示，盛吉盛（韩国）半导体科技有限公司申请一项名为“开合式上部框架、工艺模块以及半导体加工设备”的专利，公开号CN122073971A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明提供一种开合式上部框架、工艺模块以及半导体加工设备，其中，所述开合式上部框架用于对晶圆进行加工的半导体加工设备的工艺模块，其包括：第一底座，位于左侧；第二底座，位于右侧；第一移动部，配置于所述第一底座的上部，用于安装第一电装箱并使所述第一电装箱在第一初始位置与第一移动位置之间往返；以及第二移动部，配置于所述第二底座的上部，用于安装第二电装箱并使所述第二电装箱在第二初始位置与第二移动位置之间往返，其中，所述第一初始位置与所述第二初始位置相邻，所述第一移动位置与所述第二移动位置彼此隔开规定距离以形成供用于输送所述晶圆的输送模块穿过所述工艺模块的通道。

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作者：情报员