国家知识产权局信息显示，肖特玻璃科技（苏州）有限公司;肖特股份有限公司;肖特（上海）精密材料和设备国际贸易有限公司申请一项名为“具有高可靠性的作为载体的玻璃晶片”的专利，公开号CN122074012A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明涉及一种玻璃晶片，特别地涉及一种可用作载体晶片的玻璃晶片，例如在半导体封装中、特别地用作半导体装置或组件的基板。该玻璃晶片具有第一表面、第二表面及具有边缘表面且连接第一表面与第二表面的边缘，其中第一表面与第二表面基本上彼此平行，其中正交于第一表面及第二表面量测的第一表面与第二表面的距离是玻璃晶片的厚度T，其中平行于第一表面及第二表面且正交于边缘表面量测的边缘的最大延伸范围是边缘的宽度W，其中宽度W与厚度T之比大于5％和/或小于70％，且其中边缘小于100％的表面区域是低表面粗糙度区域，其中边缘的低表面粗糙度区域的表面粗糙度Ra小于300nm和/或大于0.1nm。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员