国家知识产权局信息显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“晶圆的背面膜层的监控方法及其监控系统”的专利，公开号CN122073982A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明提供一种晶圆背面膜层的监控方法及其监控系统，晶圆背面膜层的监控方法通过扫描晶圆的背面以获得晶圆的背面的扫描图像；若扫描图像中出现膜层差异分界线，则对膜层差异分界线进行采样并进行曲线拟合，以及根据曲线拟合的结果判断晶圆的背面膜层是否异常。本发明中晶圆的背面膜层差异的监控方案，可以对某个特定工艺后的晶圆的背面膜层进行长期监控及数据统计，防止晶圆的背面膜层差异在后续工艺中对机台、晶面造成影响，产生良率损失。解决了人工观察确认晶圆的背面的膜层异常无法量化的问题，以及解决了人工判断晶圆的背面的膜层异常的方法也不利于长期对某个特定工艺后的晶圆的背面膜层情况进行监控及数据统计的问题。

天眼查资料显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1150000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司参与招投标项目78次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息628条，此外企业还拥有行政许可211个。

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作者：情报员