来源：市场资讯

（来源：东芯半导体）

第十届集微大会

2026.5.27-5.29

被誉为中国半导体产业“风向标”的集微大会将于5月27-29日在上海张江科学会堂盛大举行。值此大会创办十周年之际，本届活动将迎来全方位重磅升级——其中，作为核心板块之一的集微半导体展，以两大主题分区、产业链顶尖企业，全面呈现从材料、设备到设计、终端的完整技术图谱，东芯半导体首次亮相（展位号：B18），期待与大家在现场共同交流与学习。

同时，作为本届大会的重要组成部分，首届集微存储论坛将于5月29日下午正式亮相。东芯半导体股份有限公司副总经理潘惠忠也将亮相活动，以《共建·共联·共赢，探索产业链协同下的创新之路》为题，聚焦存储芯片设计端的技术创新，探索如何深度融入应用生态，携手产业链伙伴共筑高效、低耗、稳定的存储产业生态。

东芯，为日益发展的存储需求提供高效可靠的解决方案！

关于东芯

东芯半导体以卓越的MEMORY设计技术，专业的技术服务实力，通过国内外技术引进和合作，致力打造成为中国本土优秀的具有自主知识产权的存储芯片设计公司。