近期，中芯国际创始人张汝京在扬州高邮考察时表示，“高邮不需要跟一线城市拼先进制程、拼头部晶圆厂，核心是找准自己的特色，培育一批细分领域的小巨人企业，形成自己的特色产业集群。”

张汝京认为，二、三线城市在资金储备、高端人才集聚、产业配套成熟度上，与一线城市相比天然存在差距，盲目追逐重资产的大型晶圆产线，最终大概率会陷入“投资大、回报低、周期长、风险高”的困境。

5月18日，江苏高邮半导体产业再迎来重大里程碑：总金额达50亿元的存储器芯片及SoC芯片封装测试项目正式签约落户高邮高新区，标志着当地在集成电路产业布局上迈出了坚实的一步。

据高邮日报报道，50亿元存储器芯片及SoC芯片封装测试项目固投22亿元，分期建设，全部达产后，年可形成开票销售20亿元。

近年来，江苏高邮在半导体和集成电路产业的布局上异军突起。当前，高邮在半导体领域重点聚焦产业链的后道封测、先进材料以及高端无源器件等细分领域，并高度重视生产设备与材料的“国产化”替代进程。

在后道封测领域，除了近期签约的存储器芯片及SoC芯片封测项目外，当地还拥有晶通（高邮）集成电路有限公司等标杆企业。晶通集成成立于2021年，其一期产线总投资5.7亿元，已于2023年9月正式量产，团队在全球晶圆级扇出型封装（WLFO）领域具有深厚积累。

在高端硅基无源器件领域，高邮同样表现亮眼。例如，江苏矽谦半导体有限公司专注于高端3D电容器、硅中介层（Silicon Interposer）等芯片及IPD（集成无源器件）的设计与制造。2026年4月，该企业在当地完成了数亿元的增资，资金重点用于核心技术迭代和量产能力的提升。

先进电子专用材料方面，高邮引进了江苏鑫沣尚先进材料科技有限公司（2023年底成立）等新锐企业，专注于电子专用材料的研发、制造与推广，进一步完善了区域内的半导体上下游供应链。

作为一座县级市，高邮并没有盲目追求“大而全”的全产业链制造，而是选择了极其务实且精准的“利基市场（Niche Market）”战略，通过深耕特色细分赛道，成功构建了具有地方特色的半导体产业生态。

未来，随着百亿级芯片封测项目的投产，以及一批“小巨人”企业的茁壮成长，高邮有望在长三角区域的半导体版图中占据更加不可替代的位置。