01 PCB产业链全景图
02 PCB 关键作用
PCB 与 IC 封装载板，是电子封装行业的基础核心构件，两者分工明确。
电子封装可分为四个层级，用建房结构类比通俗易懂：零级晶圆级封装是建筑地基，一级芯片级封装为楼宇主体框架，二级板级封装负责内部线路衔接，三级系统组装就是成型的整栋建筑。
PCB 属于二级封装，充当元件承载平台与电路互联纽带，固定各类元器件并连通电路，保障信号正常传输，多用于电子装配与测试环节。
IC 封装载板归属一级封装，兼顾芯片防护与连接功能，可为芯片提供支撑、防护和散热条件，同时打通芯片与 PCB 的信号通路，是半导体封装测试的核心原材料。
分类：
PCB 几乎贯穿各类电子产品，通讯设备、计算机、消费电子、车载电子均离不开该部件，主流分为刚性板、柔性板、金属基板、HDI 板、IC 封装基板五大类型。
03 市场规模
PCB 板块增长确定性强，海外算力需求为核心引擎。海外高端 AI 服务器需求稳定，直接拉动高多层、高密度封装 PCB 的需求。
国内 PCB 产业链依托完整制造体系、技术迭代与成本优势，在 HDI 板、封装基板等细分赛道突破技术瓶颈，当前产值占全球比例已达 58%，份额持续提升。
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04 上游材料端--铜箔
覆铜板（CCL）是 PCB 制造的核心基底，如同建筑工程中的混凝土，是决定 PCB 成本与性能的关键材料。
它在普通 PCB 的成本中占比 20%-40%，在高端 AI PCB 中，成本占比进一步提升至 60%。
在 CCL 自身的成本结构中，铜箔、树脂、玻纤布为三大核心原材料，占比分别约 39%-42.1%、26%-26.1%、18%-19.1%。
04-1、铜箔市场规模：
详情可见：
HVLP 铜箔是高端数据中心高速 PCB 的关键材料，核心优势为极低的表面粗糙度，可显著降低高速信号传输损耗，如同为高速信号铺设了低阻跑道。
铜箔在覆铜板（CCL）总成本中占比约 40%，主流产品按表面处理分为两类：RTF（反转处理铜箔）为一面粗糙、一面光滑的非对称结构；HVLP（超低轮廓铜箔）实现了双面超平滑处理。
因此，英伟达 NVL288 机柜等高端计算设备的 PCB，需采用 HVLP5 级铜箔搭配 PTFE 树脂，才能满足 M9 及以上等级的基材要求。
AI 及高性能计算用 PCB 级铜箔是支撑算力升级的关键耗材，市场规模从 2020 年不足 5 亿元起步，预计 2029 年将达 70 亿元。市场仍在 AI 算力需求推动下持续扩容，未来需求将随算力提升继续扩大。
04-2、核心逻辑及数据
核心逻辑：
AI服务器对信号损耗要求极严，驱动铜箔向极低粗糙度（HVLP）升级。马八（M8）标配HRP3铜箔，马8.5搭配HRP4，而马九（M9）则需选用HRP4或HRP5铜箔。
高端铜箔供应高度集中于三井金属等海外厂商，HRP4铜箔已成为制约马九出货的核心瓶颈之一。
最新情况与数据：
极薄锂电铜箔价格已涨至12.3万元/吨，铜箔长单加工费普涨2000元/吨。预期2026年二季度铜箔加工费将再次上涨2000-3000元/吨。全球龙头三井金属正积极扩产，计划于2026至2028年将其HVLP出货量逐步提升至1200吨/月。
04-3、核心上市公司
05上游材料端--树脂
覆铜板电性能由树脂与玻纤布共同决定，PTFE 树脂综合性能最优，如同信号传输的低损耗 “专用通道”。
半固化片是固化至 B 阶的树脂预浸薄片，兼具多层 PCB 内层粘结与层间绝缘功能，相当于层间的 “胶合剂 + 绝缘垫”。
行业普遍采用松下树脂分级体系，等级越高，信号传输损耗越低。松下 Megtron 系列（PPO 体系）已迭代至 M9 阶段，尚未大规模商用；随着英伟达 GPU 及 ASIC 芯片传输速率持续提升，树脂性能要求同步升级，M9 等级树脂未来将迎来广泛应用。
05-1、核心逻辑及数据
核心逻辑：
高频高速场景需采用碳氢树脂、PPO等特种树脂以优化介电性能与极化损耗。碳氢树脂是M7-M8以上覆铜板的主流树脂体系。相较于铜箔和玻纤布，树脂环节供应商选择较多，暂无明显的供应瓶颈。
最新情况与数据：
以出货占比较高的0.1毫米厚度规格覆铜板为例，每平米需消耗树脂约70克（玻纤约30克）。随着高端板材放量，树脂市场空间持续扩大，预计至2026年树脂市场空间将达到81.4亿元。
05-2、核心上市公司
06上游材料端--电子布
电子玻纤布是由玻璃纤维纱线编织而成的高性能增强材料，石英布为其中性能标杆，如同复合材料的 “骨架”，广泛应用于汽车结构、电气绝缘、航空航天等领域。与有机或无机材料复合后，可形成兼具高强度、耐热、耐化学腐蚀、阻燃、绝缘及尺寸稳定性的材料，支撑 PCB 实现严苛的电气与机械性能。
AI 算力需求爆发带动特种玻纤布需求激增。特种玻纤布主要包括 Low-Dk 布（分一代、二代）、Low-CTE 布和石英布，其中 Low-Dk 布用于主板基材，Low-CTE 布用于芯片封装基材。
随着数据通信向高速大容量演进，行业正推进第三代 Low-Dk 布、石英布等产品迭代，以匹配下一代性能标准。
06-1、市场规模
全球低介电电子布市场呈高速扩张态势，2020 年规模为 59 百万美元，预计 2025 年达 181 百万美元，2020-2025 年 CAGR 为 24.9%；2025-2031 年 CAGR 为 18.7%，预计 2031 年规模将增至 528 百万美元，市场增长动力强劲，发展潜力持续释放。
06-2、核心逻辑及数据
核心逻辑：
随着PCB向M8/M9升级，玻纤布需从传统的E-glass向Low-Dk布及Q布（石英布）迭代。马八采用一代Low Dk布，马8.5采用二代，马九则必须采用Q布。
Q布合格供应商极少，是制约马九放量的另一大核心瓶颈。同时，高端产能的扩张挤占了传统产能，引发全行业供给紧张。
最新情况与数据：
传统E-glass布紧缺状态预计将持续到2026年下半年，行业传闻1080型号布价格或上涨至10元/米，较当前仍有50%-60%的上涨空间。全球重要供应商日东纺已计划对高性能产品售价全面上调20%。
06-2、核心公司
07上游设备端--钻针
PCB 钻针相当于电路板上的微型打孔钻头，如同精密打孔刀具，专门在板材钻出线路连通孔。
它个头细小，材质硬度极高，能在覆铜板、多层板材上精准开孔，方便后续铜线布线，实现元器件电路互通，是 PCB 制程里不可或缺的基础耗材。
PCB 钻针市场随 PCB 行业同步发展，2020-2024 年规模从 35 亿元增至 45 亿元，CAGR 为 6.5%；在 AI 服务器、自动驾驶等需求推动下，PCB 向高多层、高密度演进，带动高端钻针需求爆发，预计 2029 年市场规模将翻倍至 91 亿元，2024-2029 年 CAGR 达 15%。
行业集中度高，CR5 达 75.2%，中国大陆、中国台湾及日本厂商主导市场，其中鼎泰高科市占率 28.9%，为行业龙头。
07-1、核心逻辑及数据
核心逻辑：
钻孔设备是PCB生产环节价值量最高的设备，占比约20.2%。随着PCB向更多层数、更高通孔密度发展，每块板对钻孔的需求呈指数级增长，单线需配置多台钻机并行作业。
同时，向马八、马九及Q布升级过程中，材料硬度剧增，导致钻针（耗材）寿命断崖式衰减，消耗量快速上升。
最新情况与数据：
2026年中国PCB钻孔设备市场规模预计将达到72.43亿元。竞争格局方面，大族数控在机械钻孔机领域2025年全球市占率约50%。
新技术方面，超快激光钻孔设备已从小批量测试进入量产线验证阶段，2026年二季度是其重要的验证窗口。
07-2、核心龙头公司
08上游设备端--电镀设备
PCB 电镀设备好比电路板的金属镀层塑形工坊，核心作用是给钻孔内壁、线路表面镀上铜层。
依靠电化学原理，让金属离子均匀附着板材表面与孔壁，打通内部电路通路，同时加固线路、提升导电与耐腐蚀能力。
板材层数越高、孔径越小，对电镀均匀度要求越严苛，是制作高密度高端电路板的核心工序设备。
全球市场稳步增长，2024 年规模约 5.1 亿美元，年均增速 8.2%。预估 2029 年规模将攀升至 8.1 亿美元，五年间复合增速提升至 9.5%。
08-1、核心逻辑及数据
核心逻辑：
电镀设备占比约10.5%。随着PCB板材层数升级和材料升级，对电镀设备的精细度要求大幅提升，高端垂直连续电镀（VCP）等设备需求持续增长。
最新情况与数据：
东威科技等国内头部玩家在电镀设备领域持续受益于下游扩产升级的Beta行情。
08-2、核心龙头公司
09上游设备端--曝光设备
曝光设备负责把电路图案复刻至 PCB 基板，相当于为电路板勾勒电路蓝图，主要分为激光直接成像 LDI 与传统掩模菲林曝光两种类型。
全球市场稳步上行，2020 至 2024 年市场规模由 9.6 亿美元升至 12 亿美元，年均增速 5.7%。AI 电路板催生高精度、高效率生产需求，预计 2029 年规模可达 19.4 亿美元，五年复合增速 10%。
市场由海内外企业共同角逐，海外代表企业有 Orbotech、ORC，国内芯碁微装位居全球头部，2024 年市占率 15%，大族数控同样具备较强竞争力。线路精度标准不断提高，设备附加值随之提升，行业持续收获技术升级红利。
09-1、核心逻辑及数据
核心逻辑：曝光设备占比约13.5%。PCB电路的每一层都需独立曝光，且HDI板需多层互联，单层加工后需额外曝光，这种双重需求决定了曝光设备在复杂PCB生产工艺中具有不可替代的功能。
最新情况与数据：芯碁微装等国产龙头在PCB曝光机方面发货维持高景气，产品结构持续优化。
09-2、核心龙头公司
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