天眼查显示，近日，无锡青锋半导体科技有限公司成立，法定代表人为于大全，注册资本70000万人民币，由华进半导体封装先导技术研发中心有限公司全资持股。

序号股东名称持股比例1华进半导体封装先导技术研发中心有限公司100%

经营范围含许可项目：检验检测服务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路制造；集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；知识产权服务（专利代理服务除外）；信息系统集成服务；技术进出口；半导体分立器件制造；计算机软硬件及外围设备制造；科技推广和应用服务；货物进出口；光电子器件制造；电子元器件制造；电子专用材料制造；以自有资金从事投资活动；其他电子器件制造（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

企业名称无锡青锋半导体科技有限公司法定代表人于大全注册资本70000万人民币国标行业科学研究和技术服务业>科技推广和应用服务业>技术推广服务地址无锡市新吴区新安街道景贤路2号2层企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)营业期限2026-5-22至无固定期限登记机关无锡高新技术产业开发区（无锡市新吴区）数据局

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作者：情报员