来源：新浪证券-红岸工作室

5月22日，晶华微涨2.35%，成交额9936.28万元。两融数据显示，当日晶华微获融资买入额674.10万元，融资偿还994.76万元，融资净买入-320.67万元。截至5月22日，晶华微融资融券余额合计1.36亿元。

融资方面，晶华微当日融资买入674.10万元。当前融资余额1.36亿元，占流通市值的7.83%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，晶华微5月22日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，杭州晶华微电子股份有限公司位于浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号4号楼5层A座501室，成立日期2005年2月24日，上市日期2022年7月29日，公司主营业务涉及高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售,主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等。主营业务收入构成为：工业控制及仪表芯片40.91%，医疗健康SoC芯片35.83%，智能感知SoC芯片22.45%，电池管理芯片0.73%，其他(补充)0.08%。

截至4月30日，晶华微股东户数7562.00，较上期增加2.11%；人均流通股7972股，较上期减少2.06%。2026年1月-3月，晶华微实现营业收入4609.90万元，同比增长24.46%；归母净利润-441.05万元，同比增长56.50%。

分红方面，晶华微A股上市后累计派现998.40万元。

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