来源：新浪证券-红岸工作室

5月24日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“基板清洗设备及其翻转装置”的专利，授权公告号CN116646273B，授权公告日为2026年5月22日。申请公布号为CN116646273A，申请号为CN202210138646.0，申请公布日期为2026年5月22日，申请日期为2022年2月15日，发明人李亚洲、王鹤、郭争辉、陶晓峰、贾社娜、王晖，专利代理机构上海专利商标事务所有限公司，专利代理师陶玉龙、陆嘉，分类号H10P72/00、H10P72/30。

专利摘要显示，本发明提出的基板清洗设备及其翻转装置中，基板翻转装置包括槽、提升机构和翻转机构，提升机构设置在槽一侧，配置为接收基板并带动基板升降；翻转机构设置在槽上，用于翻转基板，配置为相对提升机构在接片位置和取片位置之间移动，接片位置为翻转机构从提升机构中接收基板的位置，取片位置为从翻转机构取出基板的位置。在本发明中，完成槽式清洗的多片基板能够一次性转移到提升机构中，并由翻转机构分多次快速转移到工艺机械手，这不仅使得完成槽式清洗的基板在基板清洗槽内的停留时间减少，提高基板清洗设备的效能，还有利于提高基板翻转装置的传输速度。

天眼查数据显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司成立日期2005年5月17日，法定代表人HUI WANG，所属行业为专用设备制造业，企业规模为大型，注册资本48016.4789万人民币，实缴资本48016.4789万人民币，注册地址为中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢。盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目180次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息707条，拥有行政许可32个。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1薄膜沉积装置及沉积方法发明专利公布CN202610011040.92026-01-06CN122039027A2026-05-15朱志君、赵伟、纪海远2检测工装、射频特性检测装置及等离子体装置发明专利公布CN202610001596.X2026-01-04CN122063350A2026-05-19罗雁燊、陈更明、成康、朱志君、张山3基片湿法处理装置及基片处理设备发明专利实质审查的生效、公布CN202511696240.42025-11-19CN121149062A2025-12-16李亚洲、贾社娜、王俊、林金木、方波、李昱4一种传感器校准装置及基板清洗机发明专利公布CN202511565215.22025-10-30CN121540106A2026-02-17陈远、赵运翔、何西登5基板处理装置发明专利授权CN202511376375.22025-09-25CN120878605B2026-04-17苏政、贾社娜、邓新平6处理液供给机构及涂覆装置发明专利实质审查的生效、公布CN202511292109.12025-09-11CN120790418A2025-10-17程成、吴均、赵中旭、徐飞、王坚、李康植7供液装置、清洗装置、清洗方法及计算机可读介质发明专利授权CN202511292108.72025-09-11CN120767230B2026-01-27苏政、贾社娜、李彬、邓新平8排气用防腐组件及炉管设备发明专利授权CN202511100391.92025-08-07CN120591755B2025-12-12段航、周冬成9单片晶圆干燥设备及干燥方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202510873904.32025-06-27CN120403215A2025-08-01谢翔、张晓燕、胡海波、陶泽魏、李兴、宗源10薄膜沉积装置及薄膜沉积方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510874680.82025-06-27CN120366747B2025-09-23戴明宇、周培垄、李天天、费红财、陈更明、成康、金京俊11基片盒存储装置、工作方法及基片处理设备发明专利授权、公布CN202510780743.32025-06-12CN120319704B2025-10-17许创威、贾社娜、张大海12密封件外观专利授权CN202530280752.72025-05-19CN309744402S2026-01-23付延奇、贺斌、杨配贤、崔玉民13双级溅液监测系统、方法及计算机可读介质发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510594876.12025-05-09CN120127033B2025-08-15谢翔、张晓燕、胡海波、陶泽魏、宗源14晶圆卡匣调整装置及晶圆浸泡装置发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510526003.72025-04-25CN120072715B2025-07-25王双五、苏飘、朱国辉、宗源、胡海波、张晓燕15化学液供应系统、换液方法、基板处理装置和介质发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510432151.22025-04-08CN119934438B2025-08-08陶泽魏、胡海波、张晓燕16炉管设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510312070.92025-03-17CN119824390B2025-07-11杨扬、贾社娜、张大海17进气管及炉管设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510295477.52025-03-13CN119800332B2025-07-04蒯蔚、周冬成、蒋攀辉18基板处理设备及方法发明专利实质审查的生效、实质审查的生效、公布CN202510114602.82025-01-23CN120143565A2025-06-13徐飞、李康植、吴均、杨仁政、程成、王坚19晶圆缓冲层边缘的清洗方法和设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510066274.92025-01-16CN119480619B2025-04-25戴奔、刘畅、仰庶、张晓燕20研磨头及研磨装置发明专利公布CN202411692016.32024-11-22CN122071104A2026-05-22王晖、杨宏超、王坚、金一诺、陈柏霖21封闭组件和电镀设备发明专利公布CN202411667423.92024-11-20CN122071814A2026-05-22吉来、汪若飞、杨宏超、贾照伟、王坚、王晖22基板清洗装置及基板清洗方法发明专利公布CN202411580035.72024-11-06CN122069957A2026-05-19王晖、张晓燕、初振明、徐时座、单昌锋、李亚洲、周梓鑫23一种清洗装置和清洗方法发明专利公布CN202411572087.X2024-11-05CN121988564A2026-05-08王晖、邓新平、张峰榕24喷淋装置及基板处理设备发明专利公布CN202411563876.72024-11-04CN122028672A2026-05-12陈福平、庞昊、张峰榕、王晖25热板降温装置及基板热处理设备发明专利公布CN202411558781.62024-11-01CN121995700A2026-05-08张剑松、王文军、王晖、李康植26衬底处理方法发明专利公布CN202411558672.42024-11-01CN122028662A2026-05-12周世豪、张晓燕27基板热处理装置及涂覆设备发明专利公布CN202411516794.72024-10-28CN121969060A2026-05-01耿其健、刘畅、王杰、仰庶、张晓燕、陈添喆、王晖28供液装置和基板处理设备发明专利公布CN202411490004.22024-10-23CN121925057A2026-04-24马泽贤、刘凯、初振明、张晓燕29电镀设备发明专利公布CN202411466281.X2024-10-18CN121896705A2026-04-21王晖、王坚、杨宏超、刁建华、肖炎、贾照伟30电场控制元件及电镀装置发明专利公布CN202411396225.32024-09-30CN121760043A2026-03-31杨宏超、贾照伟、王坚、王晖、刁建华、吴勐31基板处理装置发明专利实质审查的生效、公布CN202411383228.32024-09-29CN120033106A2025-05-23王晖、陶晓峰、黄天宇、韩阳、何西登、贾社娜、刘文博、张晓燕、胡海波、刘阳、吴杨32无应力抛光装置及抛光方法发明专利公布CN202411386474.42024-09-29CN121777024A2026-04-03金一诺、王晖、王坚33基板处理设备发明专利公布CN202411366532.72024-09-27CN121772641A2026-03-31吴勐、贾照伟、王坚、王晖34用于方形基板的卡盘发明专利实质审查的生效、公布CN202411358048.X2024-09-26CN121192044A2025-12-23王晖、王坚、吴均、杨宏超、杨小亚、刁建华35遮蔽排气环及反应腔结构发明专利公布CN202411356693.82024-09-26CN121737675A2026-03-27董智超、张山、陈宇、白晛祐、金京俊、周培垄、王晖36晶圆检测装置发明专利著录事项变更、公布CN202411352377.32024-09-26CN121740133A2026-03-27刘宁、焦欣欣、侯瀚、王俊、吴均、王晖37喷淋头校准装置及方法发明专利公布CN202411362969.32024-09-26CN121732471A2026-03-27谢翔、张晓燕、胡海波、陶泽魏、宗源、王晖38基板对中装置与基板对中方法发明专利公布CN202411362921.22024-09-26CN121752017A2026-03-27杨小亚、杨宏超、刁建华、王蔚、贾照伟、王坚、王晖39半导体衬底处理装置及处理方法发明专利公布CN202411362992.22024-09-26CN121772639A2026-03-31李亚洲、贾社娜、王俊、方波、林金木、杜旭初、王晖40晶圆洗边方法和装置发明专利公布CN202411362964.02024-09-26CN121772634A2026-03-31戴奔、刘畅、仰庶、张晓燕41支撑装置及基板退火设备发明专利授权CN202411351739.72024-09-25CN119920747B2025-11-14顾昱、王玉玺、杨宏超、王晖、王坚42基板涂覆设备及涂覆方法发明专利公布CN202411341745.42024-09-24CN121732363A2026-03-27耿其健、刘畅、王杰、仰庶、张晓燕、王尧、吴雷43基板承载片、晶舟及炉管设备发明专利公布CN202411339305.52024-09-24CN121752006A2026-03-27王晖、杨超繁、贾社娜、张大海、全钟赫、沈周燮、金睿娜、尹炡友44晶圆清洗装置及晶圆清洗方法发明专利公布CN202411321721.22024-09-20CN121728996A2026-03-24胡韬、张晓燕、胡海波、李兴45基板处理方法及基板处理装置发明专利公布CN202411320298.42024-09-20CN121729006A2026-03-24周世豪、刘阳、胡海波、张晓燕46电镀设备及电镀方法发明专利公布CN202411303916.42024-09-18CN121700484A2026-03-20吴勐、陶向宇、杨宏超、贾照伟、王坚、王晖47晶圆边缘清洗装置及方法发明专利公布CN202411305262.92024-09-18CN121729005A2026-03-24庞博、肖登、初振明、张晓燕、王晖48液体稀释装置及液体稀释方法发明专利公布CN202411290600.62024-09-13CN121648771A2026-03-13邱殿涛、徐时座、初振明、张晓燕、王晖49电镀装置发明专利公布CN202411289409.X2024-09-13CN121653800A2026-03-13王晖、王坚、贾照伟、杨宏超、刁建华、肖炎50基板处理装置发明专利公布CN202411290587.42024-09-13CN121693037A2026-03-17赵利萍、徐园园、刘文博、王文军、张晓燕

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