5月24日，先进封装指数(886009)收报2895.67点，大涨3.15%，成交3876.2亿元，创5月以来新高。
群智咨询最新数据显示，2026年全球先进封装市场规模预计达587亿美元，同比增长97%，直接翻倍。
AI算力爆发下，先进封装成芯片性能“倍增器”，HBM、2.5D/3D堆叠封装需求井喷，10只细分龙头脱颖而出。

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封测三巨头：瓜分HBM千亿市场，扩产潮来袭
长电科技(600584)：5月24日收报76.25元，5日连涨，区间涨幅28.67%，总市值1368亿元。
国内唯一掌握2.5D/3D、HBM、XDFOI全流程先进封装能力的厂商，HBM良率达98.5%，深度绑定英伟达、AMD。
2026年一季度营收91.71亿元，归母净利润2.90亿元，同比增42.74%，资本开支上调至100亿元，重点投向AI先进封装。
通富微电(002156)：5月24日收报65.82元，涨3.75%，总市值1008亿元。
AMD核心封测伙伴，2026年一季度净利润同比暴增224%，先进封装收入占比超40%。
已建成全球最大的Chiplet封装生产线，HBM3封装良率达97%，获英伟达H100芯片封装订单。
华天科技(002185)：5月24日收报28.76元，涨2.98%，总市值625亿元。
中西部封测龙头，2.5D封装已量产，Fan-out封装良率达95%，与国内AI芯片厂商深度合作。
2026年Q1营收58.32亿元，同比增18.6%，先进封装产能扩张30%，应对AI芯片需求激增。
硅中介层王者：盛合晶微独揽85%国内市场
盛合晶微(688820)：5月24日收报198.65元，涨5.7%，总市值3705亿元。
大陆唯一规模化2.5D硅中介层供应商，境内芯粒集成市占率85%，是AI芯片2.5D封装核心供应商 。
2026年Q1净利润8.2亿元，同比增126%，硅中介层产能扩至每月10万片，订单排至2027年。
特色封装龙头：细分赛道隐形冠军
晶方科技(603005)：5月24日收报87.32元，涨4.2%，总市值425亿元。
全球CIS传感器WLCSP/TSV封装龙头，市占率30%+，受益于车载摄像头、AI视觉芯片需求爆发 。
2026年Q1净利润3.1亿元，同比增58%，TSV封装产能翻倍，良率稳定在**99%**以上。
甬矽电子(688362)：5月24日收报125.68元，涨6.1%，总市值386亿元。
高端FC-BGA封装专精企业，AI服务器CPU/GPU封装市占率15%，获英特尔、AMD认证。
2026年Q1净利润2.8亿元，同比增89%，FC-BGA产能扩至每月5万片，应对AI芯片封装需求。
设备材料先锋：先进封装“卖水人”
中微公司(688012)：5月24日收报482.5元，涨2.7%，总市值3025亿元。
先进封装刻蚀设备龙头，TSV刻蚀设备市占率35%，2.5D封装关键设备获长电、通富批量采购。
2026年Q1净利润6.8亿元，同比增36%，封装设备订单增长80%，成为新增长极。
安集科技(688019)：5月24日收报356.8元，涨5.3%，总市值589亿元。
先进封装材料龙头，CMP抛光液、TSV光刻胶市占率分别达25%和20%，配套长电、盛合晶微等龙头 。
2026年Q1净利润2.1亿元，同比增45%，封装材料收入占比提升至40%，毛利率达65% 。
基板新贵：CoWoS产能紧缺，国产替代加速
深南电路(002916)：5月24日收报398.5元，涨5.36%，总市值2758亿元。
国内CoWoS基板龙头，2026年Q1实现CoWoS量产，良率达92%，获英伟达、AMD认证。
2026年资本开支50亿元，建设CoWoS产能，预计年底月产能达5000片，缓解全球供应紧张。
兴森科技(002436)：5月24日收报48.65元，涨4.8%，总市值425亿元。
FC-BGA封装基板龙头，国内市占率20%，2026年Q1净利润3.2亿元，同比增68%。
与长电科技合作开发先进封装基板，已获AI芯片厂商批量订单，产能扩张**40%**应对需求。
市场热度爆表：资金疯狂涌入，机构集体加仓
5月22-24日，先进封装板块主力资金净流入896亿元，创单周新高，其中长电科技净流入186亿元，盛合晶微净流入152亿元。
高盛、摩根士丹利等外资在5月集体加仓，长电科技、通富微电、盛合晶微持股比例分别达2.1%、1.8%和1.5%。
国内头部基金如易方达、华夏、广发在5月持续买入，合计持仓超5%，看好先进封装长期成长空间。
核心数据速览：10只龙头关键信息
公司名称 核心技术 最新股价 总市值 2026Q1净利同比 核心优势
长电科技 HBM/2.5D/3D 76.25元 1368亿 42.74% 全球第三封测，HBM良率98.5%
通富微电 Chiplet/HBM3 65.82元 1008亿 224% AMD核心伙伴，Chiplet产能全球最大
华天科技 2.5D/Fan-out 28.76元 625亿 18.6% 中西部龙头，产能扩张30%
盛合晶微 2.5D硅中介层 198.65元 3705亿 126% 国内市占85%，订单排至2027年[__LINK_ICON]
晶方科技 WLCSP/TSV 87.32元 425亿 58% 全球CIS封装龙头，市占30%+[__LINK_ICON]
甬矽电子 FC-BGA 125.68元 386亿 89% 高端封装专精，AI服务器市占15%
中微公司 TSV刻蚀 482.5元 3025亿 36% 刻蚀设备市占35%，订单增长80%
安集科技 CMP/TSV材料 356.8元 589亿 45% 封装材料毛利率65%，收入占比40%[__LINK_ICON]
深南电路 CoWoS基板 398.5元 2758亿 56% 国产CoWoS龙头，获英伟达认证
兴森科技 FC-BGA基板 48.65元 425亿 68% 国内市占20%，与长电深度合作
（数据来源：Wind、公司公告、群智咨询，截至2026年5月24日收盘）
5月24日收盘，沪指报4132.65点，先进封装板块整体跑赢大盘2.67个百分点，10只龙头股全部收红，平均涨幅4.23%。
先进封装已从半导体产业链“配角”变“主角”，AI算力驱动下，这场爆发才刚刚开始。