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中国证监会网站发布关于合肥晶合集成电路股份有限公司境外发行上市备案通知书。晶合集成将计划发行不超过248,592,000股境外上市普通股并在香港交易所上市。
晶合集成完成境外发行上市后15个工作日内，应通过中国证监会备案管理信息系统报告发行上市情况。公司在境外发行上市过程中严格遵守境内外有关法律、法规和规则。
晶合集成自备案通知书出具之日起12个月内未完成境外发行上市，拟继续推进的，应当更新备案材料。
根据港交所上市规则，企业需在聆讯审批日期至少4个营业日之前需提交“备案通知书”，意味着晶合集成已取得进行香港上市聆讯的前置要求，或很快在港交所进行上市聆讯。
截至5月22日收盘，晶合集成(688249.SH)报39.00元/股，市值782.96亿元。
综合 | 证监会 招股书 编辑 | Arti
本文仅为信息交流之用，不构成任何交易建议
晶合集成成立于2015年，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设，专注于12英寸晶圆代工业务。
公司已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nm逻辑工艺平台已完成开发，28nm OLED产品持续验证中；在工艺平台方面，公司已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台的晶圆代工能力，产品主要应用于消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。
根据弗若斯特沙利文的数据，按2025年收入计，晶合集成是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业；2020年至2025年期间，在全球前十大晶圆代工企业中，公司的产能及收入增长速度均排名第一。
在细分领域，晶合集成的市场地位更为突出。2025年，公司为全球第一大DDIC（显示驱动芯片）晶圆代工企业，同时位列全球第五、中国内地第三的CIS（图像传感器）晶圆代工企业。
财务数据显示，晶合集成处于持续扩张轨道。2023年至2025年，公司收入分别为71.83亿元、91.20亿元及103.88亿元；毛利率分别为20.3%、25.2%及22.7%；期内利润分别为1.19亿元、4.82亿元及4.66亿元，年内利润率分别为1.7%、5.3%及4.5%。
进入2026年，公司一季度实现营业收入29.12亿元，同比增长13.41%；但归母净利润为5065.86万元，同比下降62.61%；扣非净利润3877万元，同比下降68.38%。公司表示，利润下滑主要系市场竞争加剧导致产品价格下降，同时部分被投资企业股价短期波动导致公允价值变动损失增加。
尽管如此，公司经营活动产生的现金流量净额为9.64亿元，同比增长64.36%，造血能力依然强劲。
从业务结构看，2025年公司集成电路晶圆代工收入为103.57亿元，占总收入99.7%。其中，DDIC收入60.31亿元，占比58.1%；CIS收入23.52亿元，占比22.6%；PMIC收入12.63亿元，占比12.2%；其他集成电路收入7.10亿元，占比6.8%。
研发层面，公司持续保持高强度投入。截至2025年12月31日，公司拥有1374项专利，其中1057项为发明专利；研发人员占员工总数比重为34.6%，2025年研发开支为14.53亿元。
产能建设方面，公司2026年3月完成了28纳米平台的开发，四期12英寸晶圆厂项目计划实现每月5.5万片40纳米和28纳米工艺晶圆的产能，设备安装预计于2026年第四季度开始，到2028年第二季度实现满产，总投资额高达355亿元（约51亿美元）。
晶合集成2023年5月在科创板上市，是安徽省首家登陆资本市场的纯晶圆代工企业。此次获得港股备案，意味着公司“A+H”双平台布局已取得阶段性成果。
股权结构方面，合肥市建设投资控股（集团）有限公司持股23.34%，合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）持股16.37%，力晶创新投资控股股份有限公司持股13.07%，华勤技术股份有限公司持股6%。其中，华勤技术于2025年斥资约24亿元入股成为第四大股东，标志着产业链下游龙头对晶合集成技术与产能优势的强绑定。
本次募集资金将主要用于22nm技术平台研发、基于AI技术的智能研发及生产项目、在香港设立研发及销售中心，以及补充营运资金。募资路径与产业链布局紧密契合，港股募集资金有望为晶合集成下一步的技术升级和海外扩张提供更大的战略纵深。
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