来源：新浪证券-红岸工作室

5月22日，苏州天脉涨4.16%，成交额5.65亿元。两融数据显示，当日苏州天脉获融资买入额8677.36万元，融资偿还6360.12万元，融资净买入2317.24万元。截至5月22日，苏州天脉融资融券余额合计14.47亿元。

融资方面，苏州天脉当日融资买入8677.36万元。当前融资余额14.47亿元，占流通市值的9.53%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，苏州天脉5月22日融券偿还300.00股，融券卖出200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额5.77万元；融券余量1300.00股，融券余额37.52万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。

资料显示，苏州天脉导热科技股份有限公司位于苏州市吴中区甪直镇汇凯路68号，成立日期2007年7月25日，上市日期2024年10月24日，公司主营业务涉及导热散热材料及元器件的研发、生产及销售。主营业务收入构成为：热管理材料及器件95.39%，其他4.61%。

截至3月31日，苏州天脉股东户数8788.00，较上期增加12.85%；人均流通股5987股，较上期减少11.39%。2026年1月-3月，苏州天脉实现营业收入2.63亿元，同比增长5.08%；归母净利润1245.91万元，同比减少77.10%。

分红方面，苏州天脉A股上市后累计派现8791.68万元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，苏州天脉十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第八大流通股东，持股97.99万股，为新进股东。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库自动发布，不代表新浪财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。