2026年5月25日早盘，半导体、先进封装等板块概念表现活跃，截至10:09，上证科创板芯片指数强势上涨2.51%，成分股东芯股份上涨19.43%，盛美上海上涨10.02%，杰华特上涨8.53%，华虹公司，纳芯微等个股跟涨。

半导体行业景气度持续攀升，2026年一季度归母净利润同比激增178.59%，显著优于营收增速。东莞证券分析，AI算力需求与国产化替代双轮驱动下，存储、算力芯片及先进封装环节表现尤为突出，并向上游设备、材料传导，全产业链进入上行周期，其中数字芯片设计板块毛利率同比提升超14个百分点，封测环节受益AI放量利润增速达38.51%。

此外，存储行业资本化进程提速，长鑫科技Q1营收同比暴涨719%并扭亏为盈，长江存储同步启动IPO辅导。光大证券认为，两大龙头业绩爆发与上市节奏印证本轮景气周期深度，全球半导体销售额3月同比增长79.2%，中国市场增长约60%，高景气正沿产业链向上游材料端传导，推动光刻胶、湿化学品等高端品类需求集中释放。

数据显示，截至2026年4月30日，上证科创板芯片指数(000685)前十大权重股分别为寒武纪、海光信息、中芯国际、澜起科技、中微公司、芯原股份、源杰科技、佰维存储、拓荆科技、华虹公司，前十大权重股合计占比63.08%。

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