由I.S.E.S国际半导体高管峰会、无锡市集成电路学会及惠山区高企协会联合主办的“2024国际汽车半导体创新发展交流会”于9月23-24日顺利举行。本次交流会汇聚了来自全球汽车与半导体领域的顶尖专家和企业高管，围绕汽车电子、功率半导体以及智能网联技术的前沿发展展开了深入探讨。
此次盛会邀请了中国工程院院士、中国中车首席科学家丁荣军先生、博世（BOSCH）传感器中国区总经理王宏宇先生，罗姆（ROHM）半导体设计中心总经理李骏先生，沙特阿吉兰集团（Ajlan）半导体事业部总裁Sunil Banwari先生以及来自悠乐（YOLE）、奥地利半导体中心（SAL）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（STmicroelectronics）、安森美（onsemi）、沃尔沃（Volvo）、长城、蔚来、奇瑞等全球汽车和半导体领域的顶尖专家、学者与企业高层，共同围绕汽车半导体的技术创新、市场趋势及未来发展展开深度交流，助力全球汽车产业智能化与绿色转型升级。
主题报告
在此次峰会上，中茵微电子创始人兼董事长王洪鹏围绕《IC技术平台助力汽车芯片高效定制》发表主题演讲。
他强调，汽车智能化、电动化、网联化的三大趋势，促使汽车电子行业快速变革，推动了对高性能、低功耗、集成化芯片解决方案的需求。传统芯片设计模式已难以满足快速变化的市场需求。
为了满足不同车型和功能需求设计专用芯片，往往需要芯片设计公司对汽车厂商的具体要求，量身定制合适的芯片解决方案，确保功能、性能和功耗达到最佳平衡。中茵微IC技术平台提供全流程服务，显著缩短了芯片开发周期，降低研发成本。Chiplet技术通过模块化设计和集成，实现了性能、成本和时间的平衡，进一步优化成本结构，实现高效的模块化生产。
中茵微Turnkey平台结合了先进的IC技术和丰富的设计经验，包含ASIC定制、2.5D/3D IC设计封装和Chiplet技术，为客户提供从需求分析、架构设计到芯片量产的全方位定制服务。在为汽车电子提供更强大的硬件基础同时，助力客户实现卓越的产品交付。
圆桌论坛
在圆桌论坛环节，国际半导体高管峰会总裁与来自三安半导体、苏州清华大学汽车研究院、中茵微电子、沃尔沃、Onto Innovation和Inchfab等行业领军企业的嘉宾进行了深入讨论。围绕汽车低碳化、集成电路产业链与价值链的发展以及汽车半导体的未来，王洪鹏董事长从多个角度探讨了当前汽车半导体产业面临的技术挑战与机遇，并分享了公司的前沿创新成果，为行业的未来发展提供了宝贵见解。
本次交流会通过汇聚全球行业专家及领先企业的技术分享与思想碰撞，进一步推动了中茵微电子在汽车半导体领域的国际化合作与技术进步。作为中国集成电路产业的重要组成部分，汽车半导体技术正在引领新能源汽车和自动驾驶技术的快速发展。此次会议不仅提供了宝贵的学习与合作机会，也为全球汽车半导体产业的未来发展描绘了美好蓝图。
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