格隆汇5月25日丨联泓新科(003022.SZ)在互动平台表示,公司参股的绵阳达高特所生产的BCB单体可应用于PCB、半导体先进封装等领域。
联泓新科(003022.SZ):参股的绵阳达高特所生产的BCB单体可应用于PCB、半导体先进封装等领域
格隆汇5月25日丨联泓新科(003022.SZ)在互动平台表示,公司参股的绵阳达高特所生产的BCB单体可应用于PCB、半导体先进封装等领域。
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