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（来源：浪哥财经）
“人工智能基础设施建设”大时代来临，以GPU、加速器、高带宽内存和先进封装为首的产品、技术路线，正以前所未有的资本开支强度，重塑行业格局。
2025年，全球集成电路封测市场规模约在1108亿美元，仍在稳健增长。
当下，先进封装正重新走到台前！
晶圆设计-制造-封测三大过程，位于后道的封装环节，是制造芯片的最后一道关卡，与前两者相比技术含量没那么高。
全球主要先进封装产能，一部分由Memory IDM大厂掌控，一部分外包给第三方封测厂。三星、英特尔等属于IDM大厂，第三方委外封测厂即国内长电科技、通富微电这类厂商。
当下，这两个关键变化的出现，有望令行业天平向委外封测厂倾斜。
1.封装基板的变化
准确来说，是玻璃基板这类有机中介层，对传统硅中介层的替代。
光刻机的掩膜版曝光视场，决定裸片的尺寸上限，传统硅中介受到芯片面积限制。这种情况下，如果要将封装面积放大，需要完成硅中介层向有机中介层的转变。玻璃基板还能更好地应对翘曲问题，一举两得。
基板材料的改变，使得大尺寸芯片技术得以实现，令先进封装打通AI芯片制造的最后一环。
2.技术和成本的考量
中介层的改变，令封装技术由CoWoS-S向CoWoS-L升级，带动先进封装价值量提升。前者封装成本在750美元左右，后者提升至超1000美元。
架构升级带来的边际效益在递减，2nm芯片的设计成本是65nm芯片的25倍；制造5nm芯片厂所需的投资，是建造20nm工厂的五倍。
先进封装技术能提升芯片性能，即使价值量提升，增加的那部分成本也比设计芯片架构所增加的成本，要少得多。即使只出于成本层面考量，提升封装技术也是大势所趋。
那么，国内哪家封测大厂，成功享受了先进封装升级带来的产业红利呢？
从业绩入手，通富微电的营收、净利润增长速度更为领先。
2026年一季度，受去年同期基数较低的影响，华天科技实现净利润568%的同比增速，长电科技营收增速则是-1.76%。
综合来看，通富微电业绩增长势头优于另外两家企业，同期营收和净利润增速分别在22.8%、224.56%，在营收不及长电科技的情况下，通富微电的净利润也更高。
2022年，长电科技以32.21亿净利润数值，对公司几乎形成“碾压”之势。
时过境迁，2026年一季度，通富微电已经在净利润层面后来居上，实现对长电科技的反超。此外，通富微电在公告中指出，2026年公司营收目标为323亿元，与2025年相比增长15.68%。
能实现业绩快速增长、成功享受到产业发展红利，原因在两点：第一是通富微电与高端客户的深度合作，第二是公司自身的努力。
谈到公司的客户合作，就绕不开AMD。
通富微电与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，不仅如此，世界前20强的大多数半导体企业和国内多个知名IC设计厂，也与公司展开密切合作。
2025年AMD实现创纪录的346亿美元营收，同比增长34%。
同时，为公司贡献146亿销售额，占年度销售总额比例过半。自2015年通富微电与AMD达成战略合作以来，通富微电承接AMD超8成外包订单，高端处理器、显卡、服务器芯片等产品均包含在内。
所以，AMD经营情况对通富微电来说，很是重要。
AMD成立之初是以“第二供应商”的身份立足于市场的，20世纪九十年代中期转向自主创新。2014年大力发展游戏业务走出差异化路线，逐步在业内占据一席之地。
可能有人说，大客户集中度过高存在“砍单”风险。
但对通富微电来讲，这种风险系数较低。一来AMD业务转型同年，公司就与其展开合作，双方绑定程度较深；二来在2015年，通富微电收购了AMD苏州与槟城各85%股权，实现产能深度绑定。
那么，AMD近两年发展情况如何呢？
收购赛灵思后，AMD已经形成CPU、GPU、FPGA全覆盖的产品布局。
2025年10月6日，AMD与Open AI签下长达四年的合作协议，预计可使其年营收增加数百亿美元。通富微电承接了AMD绝大部分高端订单，有望从中“躺赢”。
对比之下，长电科技2025年前五大客户销售额占比之和为48.8%，与通富微电相比较为分散的客户集中度，或许是其短期内营收下降的原因之一。
绑定大客户，离不开通富微电在研发、技术上的大力投入。2021-2025年，公司研发费用从10.62亿元一路增长至15.92亿元。
当下，公司已经布局3nm芯片封装计划，2025年报显示，通富微电及下属控制企业计划2026年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计91亿元。
截至2025年底，通富微电累计国内外专利申请达1779件，其中发明专利占比约70%。
通过布局Chiplet、2D+等顶尖技术，通富微电成功形成差异化竞争优势。2026年6月公司公告表述，来自倒装焊等先进封装技术的收入占比高达70%，实力深不可测。
最后，总结一下。
通富微电与AMD并非传统意义上的上下游合作关系，从技术同步再到产能绑定，两家企业业务协同程度其实很深。
当下，AMD数据中心业务发展势头良好，在2.5D封装环节通富微电有着较为完备技术布局，双方有望共享产业升级红利。
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