半个世纪以来，全世界做芯片的方式都是“把东西做小”。华为说够了，我们换个方向。
5月25日，在电气电子工程师学会（IEEE）主办的2026国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表“韬（τ）定律”，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”作为半导体演进的新指导原则。这是中国企业在全球半导体领域首次提出系统性的产业指导原则。
“韬（τ）定律”的登场，让中国半导体从追赶者，走到了牌局前。
不给晶体管“瘦身”，改给信号“抢时间”
过去半个多世纪，芯片行业只有一条路：晶体管越做越小，单块芯片上的器件数量每18至24个月翻一番。这条路把芯片从微米级一路推到3纳米、2纳米。但当晶体管小到只有几十个原子宽时，量子隧穿效应会让电子失控泄漏，物理极限近在咫尺。经济账也算不过来了——建一条3纳米产线需要近200亿美元，全球能跟进的玩家只剩两三家。
△图源视觉中国
打个比方：把芯片想成一座城市，晶体管是楼，信号是路上跑的车。摩尔定律的做法是把楼越盖越密、路越修越窄，车走的路短了，速度就快了。现在路已经窄到车快过不去了。华为换了个思路：不继续缩路，而是修高架、设快车道、调信号灯，让车跑得更顺。
这并不是概念炒作。
何庭波透露，过去六年华为基于韬定律已成功设计并量产了381款芯片，覆盖智能手机、AI计算、通信等多个领域。今年秋季面世的“麒麟2026”手机芯片将率先完整采用逻辑折叠技术，由单层扩展至双层，晶体管密度提升53.5%，P核峰值频率将达到3.1GHz，能效改善41%。更长远的目标是：到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度达到1.4纳米制程的同等水平。
普通人的直接感受将来自今年秋天的新款手机——性能跃升但功耗不升反降，续航更长。再往远看，韬定律所代表的路线有望降低先进芯片的制造成本门槛，让更多设备用上更强算力，从手机到智能家居再到AI服务，都将从中受益。
凭什么敢给半导体行业写“新标尺”？
答案埋在高强度的持续投入中。
2026年3月31日，华为发布2025年年度报告：全年营收8809亿元，净利润680亿元，研发投入1923亿元，约占收入21.8%，创下近十年研发投入新高。近十年累计研发投入超过1.38万亿元。据证券日报报道，工信部信息通信经济专家委员会委员刘兴亮评论，“21.8%的研发占比意味着华为每收入5元钱，就有超过1元投入到技术研发中。”
海思半导体起步于2004年。2020年后，外部封锁让先进制程之路中断。但华为没有停：设计照常推进，研发投入不降反升，每年近两千亿的投入中有相当部分流向基础理论攻关。2023年麒麟9000S回归，2025年麒麟9030 Pro量产。何庭波在演讲中坦言，9030 Pro之后已进入性能“饱和区”，在原有路线上继续堆料，边际收益越来越低。韬定律正是在这个节点上，为华为打开了一条“不拼制程拼架构”的新通道。
华为近年走过的路，呈现出清晰的阶梯：从“极限求生”到“技术突围”，再到向“规则引领”迈进。轮值董事长孟晚舟在2025年年度报告中写道：“关山初度尘未洗，策马扬鞭再奋蹄”。又强调“做好减法，是为了更好地做乘法，此刻收拳，是为了未来更有力地出击”。
韬定律正是“收拳”之后的“出拳”，不做四面出击，集中力量在半导体这条主航道上啃最硬的骨头。
新定律落地，还需要一个生态
这条赛道目前确实冷清。全球范围内，除了华为，鲜有其他企业提出类似体系。原因并不复杂：长期超高强度的基础研发投入，多数企业承受不了；而华为面临的断供处境，又给了它换道超车的迫切性。持续投入与特殊处境的叠加，催生了一个中国企业敢于重新定义规则的时刻。
何庭波在演讲中说：“未来一定属于开放合作。在韬定律的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。”
半导体是全球分工最细密的产业链，没有一家企业能包揽所有环节。韬定律能不能从“华为方案”长成“行业共识”，取决于全球产学研界愿不愿意一起走上这条新轨道。它需要向整个行业证明，“时间缩微”不是一家企业的独门绝活，而是一条可复制、可推广的通用路径；同时，它也需要在复杂的国际环境中，协调上下游资源，跑通从理论到规模量产的完整闭环。
过去半个多世纪，全球半导体行业只有两条指导原则——摩尔定律和登纳德缩放定律，都出自美国企业。它们定义了芯片产业几十年的前进方向。如今，第三条定律由中国企业提出。在摩尔定律逐渐减速的窗口期，韬定律为行业提供了另一条可选路径。“韬（τ）定律”的登场，让中国半导体从追赶者，走到了牌局前。
路不会平坦，但路标已经立下。
潇湘晨报·晨视频记者胡秋娴 综合报道
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