来源：市场资讯

（来源：国泰君安期货投研）

印制电路板（Printed Circuit Board，缩写为PCB），又称印刷线路板，是电子元器件的支撑体。作为电子产业泛用中间品，印制电路板的应用广泛分布于电子半导体行业的各个分支终端的产品中。

当前，电子化自动化发展愈发深入，人工智能浪潮方兴未艾，电子半导体行业内部细分领域更为复杂，单一终端产品对电子半导体行业的代表性有所削弱，而印制电路板或能成为重要抓手。与智能手机等具体的产品相比，对印制电路板这一中间品的研究，更有利于向我们揭示整个电子半导体行业的发展情况，并全局把握锡的下游需求。

下游应用来看，印制电路板的应用场景包括消费电子、服务器与存储计算机、其他计算机、有线和无线通信基础设施、汽车电子、工控电子设备、医疗和航空航天等领域。从静态结构层面上进行分析，服务器/存储已成最大单一下游，而消费电子产品仍有较高总占比；动态趋势上来分析，服务器与存储是近年来最主要的增量贡献者。

从印制电路板全流程来看，我们可以将整个生产流程分为覆铜板、印制电路板、PCBA三个主要的生产环节。其中核心的用铜形态为铜箔，分布于覆铜板和多层PCB的制作环节中；而核心的用锡形态为锡膏等焊锡，分布于PCBA，也就是在印制电路板基础上，装配电子元器件的环节中。

我们对单位面积的印制电路板铜锡金属需求进行了测算。单位面积印制电路板的铜金属单耗约为1530克/平方米，锡用量约为222.8克/平方米。

展望2026年，综合由AI需求带来的高景气度，以及传统需求受半导体下行周期的影响，我们估计2026年全球印制电路板增速约在6.69%左右，较2025年的9.3%略微下滑。

最后，我们对印制电路板核心铜锡需求进行了测算。截至2025年，印制电路板铜需求约为71.48万吨，同比约有5.97万吨增量；锡需求约为10.41万吨，同比约有8700吨增量。展望2026年，预计印制电路板铜需求约为76.26万吨，同比约有4.78万吨增量；锡需求约为11.11万吨，同比约有7000吨增量。

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国泰君安期货

高级分析师

刘雨萱

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>>以上内容节选自国泰君安期货已经发布的研究报告《算力基建赢家，印制电路板如何带动铜锡需求》，发布时间：2026年5月24日，具体分析内容（包括风险提示等）请至国泰君安期货APP查看完整版报告。