公司对未来三年AI算力领域资本开支景气度如何判断？

答：公司判断，未来3-5年全球AI算力产业依旧处于高景气上行周期，算力基础设施的资本开支整体将维持较高规模，下游大模型训练、智算中心建设、边缘算力部署将持续拉动算力硬件配套需求。同时行业也直面能源供给紧张、能耗管控趋严、供应链波动等现实约束，行业增长节奏会伴随约束因素呈现结构性分化。公司依托自身通信线缆、连接器件的技术积淀跨界切入AI算力赛道，核心是看好该赛道中长期确定性成长红利，本轮产业机遇量级与发展潜力，可对标2017年公司切入消费电子赛道时的行业发展窗口期，具备充足的业务拓展空间。

800G光模块已有多少家CSP客户完成验证并量产？1.6T光模块是否具备自研硅光芯片能力？CPC铜连接业务现阶段进展如何？

答：公司始终秉持开放协同理念，深度联动上下游优质供应链与头部云服务商客户协同发展。作为光模块赛道新晋入局企业，行业内老牌厂商技术壁垒、客户资源、量产规模优势稳固，公司现阶段在市场拓展、订单放量、营收体量提升上仍存在阶段性压力，客户落地与规模释放仍需稳步推进周期。截至目前暂未披露具体量产客户数量；技术层面，现阶段尚不具备1.6T光模块自研硅光芯片的核心能力，后续将以合作研发、技术引进、联合攻关为主，逐步补齐高端芯片配套短板。铜连接业务方面，448G CPC高速铜连接技术已跻身行业第一梯队，技术指标、样品测试、客户送测进度均贴合整体规划目标，商业化落地稳步推进。

公司已同步布局光连接、铜连接、液冷、电源多条AI算力技术路线，技术选型逻辑与中长期发展规划是什么？

答：业务布局具备清晰的时间脉络与战略逻辑：2013年启动传统线缆连接器向通信通信业务转型升级，筑牢通信传输底层技术根基；2020年前瞻性布局AI算力配套赛道，提前卡位高速互联硬件风口；2024年起重点攻坚海外头部CSP客户市场，将成熟通信连接产品推向全球算力客户，近两年技术迭代与商务拓展双向突破，产品可靠性、适配性获得市场客户认可。

技术路线选型遵循适配场景、降本降耗、兼顾性能核心原则，信号传输追求架构精简、综合成本最优、能耗损耗最低，性价比方案更易实现规模化落地。

传输路线层面呈现差异化定位：高速长距离、超高带宽场景下，光连接凭借传输损耗小、速率上限高的优势，成为主流选型，应用场景持续拓宽；短距离机柜内、板间互联场景仍是铜连接核心阵地，伴随速率升级，铜连接不再是单一器件比拼，而是涵盖信号源、高速线缆、精密连接器、整机系统架构的一体化综合解决方案，技术整合与系统设计门槛大幅抬升，行业优胜劣汰加速，未来市场份额将进一步向具备全链路设计能力的头部企业集中。

细分配套业务规划上，液冷业务现阶段聚焦技术研发、工艺打磨、测试验证，夯实基础技术与量产能力，暂不盲目大规模扩产拓客；电源业务聚焦低压DC-DC细分细分领域，避开激烈红海赛道，深耕适配算力设备的配套电源产品。结合外部宏观环境、行业竞争格局与企业自身技术产能基础，液冷、电源业务现阶段以技术沉淀、产品迭代、客户储备为核心，待技术成熟度、市场时机、配套体系完备后，再逐步加大资源投入，稳步扩大业务体量。

整体来看，公司以光、铜高速连接为核心基本盘，液冷、电源作为配套协同业务互补赋能，打造全场景算力互联硬件产品矩阵，循序渐进抢占AI算力基础设施增量市场。

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