法国格勒诺布尔大学与CNRS的研究团队发布了一项关于先进封装安全性的新研究。他们发现，在2.5D和3D集成系统中，原本用于对外通信的芯片let可能成为攻击者窃取相邻芯片let数据的"窃听器"。

这项名为《跨芯片let的间谍活动：2.5/3D集成系统中的侧信道攻击》的研究指出，先进封装和芯片let架构虽然解决了单芯片扩展的物理限制，却引入了新的物理攻击面。研究团队的核心发现是：通信导向型芯片let——原本设计用于通过天线、RFID元件或其他非接触耦合结构与外部环境交互——可以被重新利用为内部观测平台。

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研究人员建立了现实的对抗模型，描述了相应的攻击原理，并通过实验验证了可行性。实验结果表明，通过这种通信接口捕获的信号能够泄露与邻近受害芯片let活动相关的信息。这意味着，即使芯片let之间没有直接的电气连接，攻击者仍可能通过电磁耦合等非接触方式实施侧信道攻击。

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这一发现对当前半导体行业的热门趋势提出了安全层面的警示。随着Chiplet架构被AMD、Intel等厂商广泛采用，3D堆叠技术成为突破摩尔定律的关键路径，封装层面的安全问题此前较少受到关注。研究团队来自格勒诺布尔INP和格勒诺布尔阿尔卑斯大学，论文发表于2026年5月的arXiv预印本平台。

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该研究的技术标签包括：2.5D集成、3D集成、先进封装、芯片let安全、非接触耦合、硬件安全、异构集成、物理攻击面、侧信道攻击。论文DOI为10.48550/arXiv.2605.07486。