国家知识产权局信息显示,丹东华顺电子有限公司取得一项名为“一种芯片检测的翻转平台”的专利,授权公告号CN224286922U,申请日期为2025年1月。
专利摘要显示,本实用新型涉及芯片检测技术领域,且公开了一种芯片检测的翻转平台,解决了背景技术中所提出的问题,其包括第一固定架,所述第一固定架上设置有电机,所述电机输出端设置有输出轴,所述输出轴可转动的贯穿于第二固定架,所述输出轴上设置有翻转板,所述翻转板上设置有观察组件,所述观察组件具有四组,四组所述观察组件两两对称设置于翻转板正反面,四组所述观察组件分别设置于输出轴两侧,所述观察组件包括框架,所述框架内设置有芯片槽,所述芯片槽贯穿翻转板,所述翻转板上设置有旋转轴,所述旋转轴上可转动的设置有盖板,本实用新型,具有能够可以自动翻转芯片至正面和反面进行检测,减少了人工干预的需求,提高了检测效率的效果。
天眼查资料显示,丹东华顺电子有限公司,成立于2007年,位于丹东市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,丹东华顺电子有限公司财产线索方面有商标信息2条,专利信息16条,此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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