国家知识产权局信息显示，上海贺东电子材料有限公司申请一项名为“匀气组件、半导体工艺腔室及半导体薄膜沉积设备”的专利，公开号CN122081904A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明提供一种匀气组件、半导体工艺腔室及半导体薄膜沉积设备，匀气组件包括：匀气室、伺服电机、以及位于匀气室内的匀气盘、匀气扇和喷淋板；匀气室为中空腔体，具有带进气口和安装孔的顶壁和敞开的底端；匀气盘用于对进入的气体进行分区扩散；伺服电机的上端固定于匀气室的顶壁上方，其下端的转动轴穿过匀气室的安装孔延伸至匀气室内部；匀气扇被配置为与转动轴同步旋转，以将气体混合、增压并均匀向下输送；喷淋板位于匀气扇下方，并覆盖匀气室的底端，喷淋板上设有呈阵列分布的多个喷气孔，用于将匀气室内的气体均匀喷出。有效提升了反应气体进入反应腔室的均匀性和一致性，从而改善薄膜沉积的均匀性。

天眼查资料显示，上海贺东电子材料有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本11240万人民币。通过天眼查大数据分析，上海贺东电子材料有限公司参与招投标项目1次，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可8个。

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作者：情报员