金刚石变芯片散热贴,培育钻石概念反复活跃,黄河旋风斩获3连板
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金刚石变芯片散热贴,培育钻石概念反复活跃,黄河旋风斩获3连板

5月26日,A股市场探底回升,创业板指、深成指先后翻红。板块上,A股培育钻石板块反复活跃,黄河旋风斩获3连板,力量钻石、恒盛能源、惠丰钻石跟涨。

消息面上,近期金刚石铜复合材料在郑州超算中心实现规模化应用,并使得芯片模组传热能力提升80%,芯片性能提升10%,温度下降5℃。据悉,这是全国首次规模化采用金刚石铜复合材料,标志着金刚石散热材料已走出实验室,进入主流数据中心供应商的规模化采购清单。

华福证券认为,2026年有望成为金刚石铜规模化应用的元年,金刚石材料作为未来算力芯片、数据中心的“终极材料”,产业化进程已明显加快。市场方面,华福证券援引普华有策预测数据指出,2030年全球服务器液冷市场空间将增至535亿美元,其中冷板市场空间有望达230亿美元,折合人民币超千亿规模。华福证券测算,2030年AI芯片领域金刚石散热市场规模有望达480至900亿元。

(声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。)