国家知识产权局信息显示，美超微电脑股份有限公司取得一项名为“导流散热框架”的专利，授权公告号CN224290375U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种导流散热框架，用于电子装置内，电子装置包括盖板、主机板及发热源，导流散热框架包括二侧挡板及二导流连接板，各侧挡板设于主机板且分别具有第一端部及第二端部，各导流连接板设于主机板且连接在各侧挡板之间，导流连接板具有多个通孔、第三端部及第四端部，各通孔位于第三端部与第四端部之间，每一导流连接板的第三端部与第四端部分别连接其中一侧挡板的第一端部与另一侧挡板的第二端部，各侧挡板、各导流连接板、盖板及主机板共同围设发热源并形成导流腔室，导流腔室通过各通孔连通外部空间；由此，可有效降低生产成本与仓储成本。

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作者：情报员