国家知识产权局信息显示，重庆自行者科技有限公司申请一项名为“一种适用于中高压下硅光陀螺仪的封装结构及其封装工艺”的专利，公开号CN122083903A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种适用于中高压下硅光陀螺仪的封装结构，包括金属封装基座和硅光子芯片组件，还包括连接在金属封装基座和硅光子芯片组件之间且具有高介电强度和良好界面稳定性的隔离层；与现有技术相比，在金属封装基座和硅光子芯片组件之间形成一层隔离层，来对封装内部电场分布与界面状态进行优化，实现稳定可靠的电场隔离，提升整体封装结构的耐压能力与电场均匀性，从而有效降低电场、热应力及环境应力对硅光子器件光学相位与偏振稳定性的干扰。

天眼查资料显示，重庆自行者科技有限公司，成立于2019年，位于重庆市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2383.793323万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆自行者科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员