来源：新浪财经-鹰眼工作室

（2026年5月26日，苏州）全球传感器领域晶圆级TSV封装技术领先企业苏州晶方半导体科技股份有限公司（证券代码：603005，简称"晶方科技"）今日发布公告，宣布将向其马来西亚全资孙公司WaferTek Solutions Sdn. Bhd.（简称"WaferTek"）增加3000万美元投资额度，用于设备购置与产线建设。此次增资后，公司对WaferTek的累计投资总额将达到1.1亿美元。

公告显示，晶方科技于2024年6月首次决议通过新加坡子公司OPTIZ PIONEER在马来西亚设立WaferTek，作为海外业务拓展与生产制造主体，初始投资金额为5000万美元。同年10月，公司决定增加3000万美元投资用于无尘室及基础设施建设，使投资总额达到8000万美元。

经过近两年的建设，WaferTek已顺利完成土地与厂房的购买及资产交割，无尘室、厂务系统及水电气等基础设施建设也已基本完成。目前项目正进入设备选型、购买、安装调试及产线验证阶段。

为推进项目顺利开展，公司第六届董事会第四次临时会议于2026年5月26日审议通过了本次增加投资额度的议案。此次新增的3000万美元投资将全部来自公司自有资金，专项用于设备购置与产线建设。

投资阶段 时间 投资金额 主要用途 累计投资 初始投资 2024年6月 5000万美元 土地、厂房购买与建设 5000万美元 第一次增资 2024年10月 3000万美元 无尘室、厂务系统及基础设施建设 8000万美元 第二次增资 2026年5月 3000万美元 设备购置与产线建设 1.1亿美元

公司表示，本次投资旨在积极推进马来西亚生产制造基地建设，提升生产制造与技术服务能力，更好地贴近海外市场与客户需求，实现业务持续性增长及国际市场拓展、技术研发、全球化生产投资的战略布局，以有效应对全球产业重构融合的新发展趋势。

公告同时指出，马来西亚拥有良好的商业环境，槟城作为马来西亚最重要的制造业中心之一，在电子、半导体、汽车零部件等领域具备良好的产业与人才基础。但受宏观经济、产业政策、行业周期与市场环境等诸多因素影响，本次投资预期的实现存在不确定性风险。公司将努力推进全球业务、生产制造能力建设、项目拓展等事项的动态布局，整合各项资源，做好相关风险管理工作，切实有效降低投资风险。

本次增加投资事项在公司董事会授权范围之内，无需提交公司股东会审议，亦不构成关联交易或重大资产重组。

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