（来源：荔枝新闻）

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【#南大团队发布二维芯片世界级突破##南大研制的梦启1000有多牛#】5月26日，@南京大学 研究团队在国际权威学术期刊《自然·电子》上发表重磅成果--研究人员在厚度仅为0.6纳米的二硫化钼超薄材料上，成功研制出世界首颗二硫化钼多位并行微处理器"梦启-1000"。这颗芯片不仅把非硅新材料芯片的集成密度提升了14倍，还为“二维芯片”从实验室走向生产线探索出了全新路径，标志着我国二维芯片应用研究实现里程碑式突破。