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（来源：口罩哥研报60秒）

2026.05.26 · Qingyuan Lin 团队

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CALLBernstein维持中国半导体板块Outperform评级——韬定律为EUV受限下的中国芯片性能持续提升提供清晰路线图。

5月25日Bernstein首席Qingyuan Lin发研报，给出板块定性："another DeepSeek moment for China Semis"——证明中国可在不依赖EUV的情况下继续推进性能升级。

核心技术验证：LogicFolding实现1.5μm混合键合节距，远低于TSMC SoIC现HVM 6μm水平，cell-to-cell堆叠使同节点密度跃升53.5%至238 MTr/mm²。

▎ Bernstein 三大顶级推荐 · "We like the most"

标的受益逻辑评级 / 目标SMIC 688981 / 0981.HK先进逻辑+封装制造执行方 DUV多重曝光持续受益O A:CNY120 H:HKD70NAURA 002371先进逻辑工艺装备龙头 暴露度高于AMECO CNY680Piotech 688072潜在LogicFolding键合设备 市场视为核心受益方O CNY580

SRC: Bernstein "China Semis: Huawei's Tau Law" 2026.05.25 Qingyuan Lin

研报同时给出三大约束：

①3DIC封装TSMC仍领先；②堆叠多die推升功耗密度，散热成关键瓶颈；③良率与成本是规模化壁垒。

对AI fabless（Cambricon、Hygon）：维持Outperform但"upside smaller"——架构红利支撑性能延展，但正面遭遇华为竞争。—— Bernstein 2026.05.25

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报告判断"innovations from Huawei are the ones global players can copy"——华为短期内仍无EUV，但差距将逐步收窄。

这是中国半导体周期级的范式分水岭，α分层：设备链>代工>fabless。