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（来源：纪要研报地）

摘要：

·京东方玻璃基载板量产规划：2026年底启动量产线评估，2027年上半年完成设备下单，目标2028年Q2末实现量产。

●竞争格局：Intel技术领先(11层铜层)但仅自用；群创(7层)对接英伟达2027年底量产；三星已达11层；京东方目前约7-8层，同步国内核心客户(华为)进度。

●市场规模：算力类应用为最大市场，预计月需求50万片，单unit售价1,000-1,200元，整体规模达数百亿元；车载与射频类2028年率先量产，规模约数十亿元。

●核心技术瓶颈：多层镀铜产生的内部应力易导致玻璃碎裂，需康宁等供应商改良玻璃机械性能；TGV打孔技术已基本成熟，采用激光诱导刻蚀方案。

·供应链现状：康宁产品可支持11层堆叠，为目前首选；国产供应商凯盛、彩虹目前仅能支持3-4层，目标2028年实现7层产品稳定供应。

●成本与定价：510mmx515mm母板目标价国产500-600元/康宁800-1,000元；成品高溢价源于电镀等后端工艺及昂贵设备折旧，单片基板有效价值约2万元。

Q&A

京东方近期与康宁签署了关于玻璃基板合作的备忘录，此前京东方也曾投资约十亿元于类似项目，请问此次合作的背景、后续项目开展的进度规划以及最终的落地节奏是怎样的?

目前与康宁签署的是一份MOU(合作备忘录),主要合作范围框定在玻璃基载板、CPO、钙钛矿以及UTG(超薄玻璃)等几个领域。针对玻璃基载板，目前已与部分客户的部分产品完成了一些打样工作。根据规划，计划在2026年年底至2027年年初陆续启动量产线的评估。由于设备交期较长，相关的设备评估和下单工作预计将在2027年上半年陆续完成。(各行业纪要加v：teer987)量产线的规划目标是在2028年二季度末，即六、七月份实现量产。

从行业竞争格局来看，与京东方存在对标或竞争关系的企业目前进展如何?此外，从下游客户的角度看，他们批量化应用玻璃基板的大致进度是怎样的?

在玻璃基载板领域，目前全球范围内进展最快的是Intel。Intel的产品技术较为领先，能够制造十一层铜层的玻璃基板，而我们目前大约能做到七八层。Intel还在研发二十多层的产品，但其研发主要服务于自身产品需求，目前没有对外销售的计划。Intel内部产品应用该技术的时间点预计将推迟至2029年之后，节奏有所放缓。另一家是台湾的群创，其进展与我们大致相当，能量产七层左右的产品，但在十一层以上的产品研发上同样面临挑战。群创主要与北美客户合作紧密，例如英伟达。根据英伟达的要求，其量产时间节点预计在2027年年底，但这指的是七层左右产品的量产，尚不能满足如H200后续升级版的需求。台湾的友达在该领域进展稍慢，其主要与英伟达合作CPO技术，而在玻璃基载板方面，目前主要在台湾本地寻找一些规模较小的客户。三星的进展也比较快，据称已能量产十一层产品，但与Intel类似，其产品主要供内部使用，暂不对外销售。大陆的美维公司则与苹果公司在玻璃基载板方面有合作，但由于苹果对此项技术持较为稳健的态度，将其视为技术储备，因此美维的进度相对偏慢，量产规划大约在2030年前后。

国内终端客户，例如华为，对玻璃基板的接受程度和研发进度如何?京东方目前是否主要与国内客户对接?

国内最大的需求来源确实是您提到的那家公司，我们目前的进展基本就是同步他们的进展。我们主要是在与这家国内客户进行对接。同时，我们也有一些海外客户，分布在新加坡、日本等地，以及其他几家大陆公司。但从能够形成规模并真正在2028年至2030年间实现大批量应用的客户来看，主要就是前述提及的那家国内公司，其他客户的进度相对较慢。

假设玻璃基板在2028年或2029年开始应用，其市场需求量级大概是怎样的?不同应用领域的需求规模和价格水平有何差异?

根据测算，玻璃基板的需求主要来自几个领域。最大的市场规模将由算力类应用带来，预计该领域对玻璃基板的月投入量需求可达到50万片。一片大板根据规格不同，平均可切割成约20个unit。目前算力类产品的成本较高，一个小的unit售价可能在2000多元，未来随着技术成熟，客户可接受的价格范围预计在1,000至1,200元左右。算力类产品对技术要求高，其量产时间点可能在2029年下半年或2030年前。最先有望实现量产的是车载类和射频类应用。射频类主要用于基站，预计到2028年可实现量产，届时仅大陆市场的月投入量需求约为4万片，其unit单价未来预计在500至600元。车载类应用，用于承载PMIC、ASIC等芯片，仅大陆市场的月投入量需求预计有十几万片，其单价水平与射频类相近，也在500至600元。总体来看，不计算算力应用，车载与射频两块市场规模约为几十亿元级别；若将算力应用包含在内，整体市场规模将达到数百亿元的水平。

您提到的玻璃基板“片”的具体规格是怎样的?

玻璃基板的规格取决于其承载的前端封装好的芯片尺寸。基板的尺寸通常会比封装好的芯片每边大一到两厘米。目前市场上封装好的芯片主流尺寸规格包括6x6、8x8、10x10、12x12、15x15厘米等。我们对应的基板产品规格则为8x8、10x10、12x12、16x16厘米等。由于客户需求多样，在进行市场估算时，我们通常以需求量相对较多的10x10厘米规格为基准进行测算，这种规格的一片大板大约可以切割出25个unit。

如何基于单片玻璃基板可切割成25个unit的假设来计算其价值?这个价值估算是否已将堆叠层数纳入考量?

按照一片玻璃基板切割25个unit来计算，若以每个unit约1,000元为基准，单片基板的理论价值约为25,000元。在实际计算中，需要考虑良率因素，因此一片基板的有效价值可能在20,000元左右。此估算是基于行业内最常用的九层堆叠结构。如果未来技术发展到十一层，单个unit的价格预计将升至

1,400-1,500元；而对于七层的结构，价格则可能在600-800元之间。价值的核心驱动因素最终取决于GPU算力的需求变化。

从接收上游的玻璃原材料到交付封装基板的整个生产工艺流程是怎样的?

整体工艺流程始于获取康宁等供应商提供的白玻璃。首先，使用激光诱导刻蚀设备在玻璃上钻孔。钻孔后，在孔内填充一层材料，目前该材料仍在多种方案中尝试与选择。接着，通过PVD(物理气相沉积)工艺镀上一层薄的铜作为种子层。完成种子层后，先敷上一层PI(聚酰亚胺)膜，其作用类似于光刻胶，然后进行曝光、刻蚀、显影等一系列半导体和显示行业通用的工序，形成铜线路的雏形。随后，在没有铜线的区域再次铺设PI膜，并重复曝光、刻蚀、显影流程，利用PI膜将铜线隔离出沟槽。此时，基板进入电镀环节，利用已有的种子铜层作为基础，通过电镀加厚铜层。由于工艺要求铜层非常厚，电镀是唯一可行的方法。电镀完成后，使用去胶设备移除夹层中的PI膜，再敷设一层新的PI膜作为绝缘层。以上构成了一层结构的完整流程。对于多层结构，例如九层或十一层，是指在玻璃的上下表面分别重复执行上述流程九次或十一次。整个过程中还包含了湿法刻蚀、产品检测以及为解决玻璃翘曲问题而使用的退火加热等辅助工序。

在当前的玻璃基板生产工艺中，哪些环节是主要的瓶颈，哪些环节已相对成熟?

目前最大的技术瓶颈在于玻璃本身。在多层镀铜和刻蚀过程中，厚铜层会产生巨大的内部应力，层数越多应力越大。这种应力反复作用于玻璃，极易导致其碎裂。由于铜层厚度无法缩减，因此必须依赖玻璃供应商(如康宁)改善玻璃的机械性能。其次，在第一层铜与玻璃之间添加的缓冲层(bufferlayer)材料选择也是一个挑战，需要通过大量的实验设计来最终确定，这需要时间。此外，铜电镀设备也存在一些技术难点，理想状态下铜层应与玻璃表面呈90度垂直生长，但目前工艺难以实现完全垂直，会存在一定角度。(各行业纪要加v：teer987)这种不垂直会导致多层堆叠时线路无法完全对齐，进而产生寄生电容等问题，影响电流传输效率。尽管存在这些技术难题，但预计在2028年量产前能够得到解决。

TGV(玻璃通孔)的打孔技术目前是否已经成熟?

TGV打孔技术目前已基本成熟。通过采用激光诱导刻蚀技术，替代了早期的激光直接钻孔，有效解决了相关工艺问题。目前使用的帝尔激光等公司的设备表现良好，其钻孔效果能够满足现阶段的生产要求。

玻璃基板的材料成分与TGV打孔工艺中使用的刻蚀液之间是否存在关联?如果

未来玻璃配方持续迭代，是否会对刻蚀工艺带来挑战?

玻璃的材料成分与刻蚀液确实存在密切关联。玻璃的性能并非越刚硬越好，它需要在一定硬度以支撑制程操作的同时，具备足够的韧性来吸收铜层产生的内部应力，从而防止碎裂。这需要玻璃厂商通过调整配方，如掺杂硼或其他微量元素来实现。激光诱导刻蚀工艺分为两步：首先用激光对特定位置的玻璃进行改性，然后使用化学药水将改性后的玻璃部分刻蚀掉，而未改性的部分则不受影响。因此，一旦玻璃配方发生改变，理论上所用的化学药水也需要相应调整。这确实存在一定的未知风险，因为玻璃厂商和化学药水厂商都不会公开其核心配方。我们只能通过反复试验，将新配方的玻璃与不同药水进行匹配测试，以找到最佳组合。不过，根据目前与江化微等药水供应商的合作测试经验，现有药水对多种不同性质的玻璃都表现出良好的适应性。因此，即使未来玻璃配方有调整，预计调整幅度不会太大，更换药水不至于构成重大的技术瓶颈。

除了与康宁合作外，是否与其他国内外玻璃供应商进行过合作?他们的产品表现如何?

我们与多家国内外玻璃供应商都进行过测试合作，包括德国的肖特、日本的旭硝子，以及国内的凯盛、彩虹、东旭、泰玻等。测试结果显示，部分国内厂商如泰玻的产品在敷设一层铜后即出现破裂，性能与目标要求差距过大，已放弃合作。凯盛的产品目前可以承受三至四层较厚铜层的应力，但无法承受五层。彩虹的情况与凯盛类似，能做到三至四层，后续我们会提供支持帮助其改进。东旭的产品性能略好于泰玻，但做到两层左右也会碎裂。总体而言，肖特和旭硝子的产品性能优于国产品牌，但仍不及康宁。

康宁玻璃基板目前能支持多少层堆叠?与未来的技术目标相比情况如何?

我们的第一阶段目标是实现十一层堆叠，而远期目标可能需要达到二十至三十层。目前，康宁的玻璃基板能够满足十一层的要求。但在测试中发现，即使玻璃没有完全碎裂，其内部也已产生微小裂纹，表明存在风险。因此，我们仍在推动康宁

进一步改进其玻璃性能。

公司与旗滨集团在玻璃基板方面的合作进展如何?

我们与旗滨集团进行过交流，并对其提供的一小块玻璃样品在研发产线上进行了初步试验。该试验未涉及正式的大尺寸玻璃，仅在小尺寸玻璃上进行，理论上小尺寸玻璃更不易开裂。然而，试验结果不理想，样品未能通过测试，因此后续没有进入大尺寸玻璃的试验阶段。

公司对玻璃基板供应商的筛选测试主要集中在哪个时间段?目前国产供应商的合作格局是怎样的?

针对前期供应商的筛选测试主要集中在2024年上半年。由于测试需要投入成本，我们无法对所有供应商都进行深入测试。对于初期测试中表现不佳的供应商，我们便不再继续投入资源。经过筛选，目前我们合作的国产玻璃基板供应商主要集中在彩虹和凯盛这两家。

公司使用的玻璃母板规格是多大?其价格以及未来目标价格分别是多少?

我们使用的玻璃母板规格为510mmx515mm。目前，这种规格的玻璃白板采购价格约为每片2000多元人民币。由于当前仍处于试验阶段，产量不大，尚无法精确核算物料清单成本。根据与供应商的商议，未来的目标价格是：国产玻璃母板预计降至每片500至600元人民币，而康宁的产品价格预计在每片800至1,000元人民币左右。

公司目前使用的玻璃基板厚度是多少?在工艺上是否需要进行减薄处理?

目前最常使用的玻璃基板厚度为0.6mm,同时也在研发更厚或更薄的规格。我们当前采用的工艺路线与Intel不同，不需要对玻璃基板进行化学机械抛光减薄。玻璃基板在经过多层铜层加工后，成品厚度会增加，这有助于提升最终产品的散热效果。相较之下，Intel的工艺路线在加工后需要通过CMP设备对玻璃进行减薄，以暴露铜制线路或焊盘用于后续连接。我们选择的路线是直接使用原始厚度的玻璃进行加工。

对于满足未来如13层或15层以上多层数载板需求的玻璃基板，供应商的研发进度和目标时间点是怎样的?

我们设定的第一个关键时间点是2027年Q3,届时供应商需要基本解决大部分技术问题，使其玻璃基板能够满足13层产品的生产要求。根据康宁的承诺，达成此目标问题不大。最终的量产目标是，玻璃基板至少要能支持15层以上产品的稳定生产。尽管这些规划基于当前认知和经验，存在一定的不确定性，但主要供

应商已给出相应承诺。

国产供应商凯盛和彩虹在满足公司未来量产需求方面的研发进展如何?

国产供应商的目标是配合我们2028年的量产计划。我们量产初期将从7层产品开始，而他们目前在生产5层产品上仍面临挑战。根据他们的反馈，到2028年量产时，供应7层产品将没有问题。我们认为，利用未来一年半到两年的时间，他们解决相关技术问题的可能性很大。即使进度稍有延迟，到2028年年中实现稳定供应也是可以接受的。

7层玻璃基板主要应用于哪些领域?

7层玻璃基板目前主要应用于车载产品以及基站射频模块。

玻璃基板原材料成本与最终成品价值差异巨大的原因是什么?

最终成品的高价值主要源于其复杂的生产过程和高昂的设备投入，而非玻璃原材料本身。生产过程中涉及的电镀等工序需要使用价格数千万甚至上亿元的设备，同时还需要采购各种靶材、化学药品等原材料，这些构成了主要的成本。玻璃基板的定价存在参照体系，即显示行业用玻璃。虽然我们对性能要求更高，但其价格是在显示玻璃的基础上溢价形成的，已经是相对较高的水平。因此，大量的成本产生在后端的工艺制造和设备折旧摊销环节。

与UTG(超薄柔性玻璃)相比，用于载板的玻璃基板在研发难度上有何不同?

两者研发方向不同。UTG的核心要求是“柔”,追求更薄的厚度和更小的弯曲半径，其研发方向是单一的。而用于载板的玻璃基板则面临一个矛盾的需求：既需要具备一定的应力吸收能力，又要保持足够的刚性。这就要求在配方研发上寻找更优的解决方案。因此，载板用玻璃基板的初期研发难度更大。不过，一旦配方实现突破，其后续大规模量产的成本可以较快地降低。

公司是否会定期向凯盛和彩虹获取样品进行测试?

是的，我们持续要求这两家国产供应商进行产品改进。随着他们不断改进，我们也会持续地对他们提供的新样品进行测试，这项工作一直在进行中。