2026年5月27日早盘，科创芯片、半导体、存储芯片等板块概念涨幅居前。消息面，据上交所披露，长鑫科技科创板IPO于5月27日上会，一季度营收508亿元同比增长719%，拟募资295亿元。

场内ETF方面，2026年5月27日早盘，科创芯片设计ETF广发(589210)盘中最高涨超3%，科创芯片ETF广发(589160)、芯片ETF广发(159801)盘中涨超2%。

海外方面，隔夜美股市场半导体板块集体大涨，存储龙头美光科技收涨19.29%，市值首度突破1万亿美元关口。瑞银美国半导体和半导体设备分析师在最新报告中，将美光目标价从535美元大幅上调至1625美元，对应市值高达1.8万亿美元。

此外，作为英伟达高频宽记忆体芯片的主要供应商，SK海力士周三股价一度上涨11%，成为亚洲第三家市值突破1万亿美元的企业。

行业动态方面，文件显示，三星正计划在越南建造一座价值15亿美元的存储芯片测试工厂。三星正向越南申请环境许可证，以建造这座新工厂。三星新建的存储芯片测试工厂预计将于2027年11月开始投入运营。

国内方面，2026年5月26日，安全可靠测评结果公告（2026年第2号）正式发布，华为昇腾、平头哥、壁仞科技、海光信息、天数智芯、沐曦股份、摩尔线程等国产AI训练推理芯片均获评I级安全可靠等级。国盛证券指出，此次测评依据2025年7月发布的V3.0指南，首次将AI芯片纳入范围，为信创采购提供权威选型依据。随着“6张网”政策推进及算力网建设加速，政府、金融、运营商等关键行业对国产AI算力需求持续释放，国产芯片产品力与安全性已获实质性验证。

近日，华为“韬（τ）定律”发布。国盛证券认为，中国半导体从跟随者向引领者跨越的里程碑，其核心逻辑折叠技术可有效提升单位功耗下的有效算力，为AI浪潮提供高性价比解决方案。与此同时，长鑫科技科创板IPO将于5月27日上会，2026Q1净利润同比大增1268%，国产存储扩产节奏明确；叠加台积电、三星加速退出8英寸成熟制程，AI服务器电源管理芯片挤占产能，成熟制程全面趋紧，国内晶圆厂在28nm等节点的技术突破与产能扩张有望重塑全球供应格局。

华泰证券指出，AI算力爆发正驱动交换芯片迎来“量价齐升”。超节点架构的普及对高带宽、低延迟芯片提出刚性需求，国产厂商技术追赶提速，在开放标准未定与供应链安全诉求下，国产化替代进程有望加速。

中金公司则认为，芯片设计行业正迎来Agentic AI驱动的服务器CPU市场爆发，预计2030年全球规模将超千亿美元。Arm等企业凭借低功耗与高定制化优势，正从IP授权向AGI CPU芯片设计延伸，未来四年订单可见度高，中长期盈利潜力显著。

相关ETF：

1、科创芯片ETF广发(589160)紧密跟踪上证科创板芯片指数，Wind数据显示，按照申万三级行业分类，指数前三大权重行业为数字芯片设计（49.94%）、半导体设备（17.77%）、集成电路制造（14.09%），GPU概念股海光信息、寒武纪-U、东芯股份合计权重占比超26%。该指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本。

2、科创芯片设计ETF广发(589210)紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，GPU概念股海光信息、寒武纪-U、东芯股份合计权重占比超22%。指数聚焦半导体中游设计环节，含量接近95%！相较于同类科创芯片指数更加“纯粹”，行业集中度极高！

3、芯片ETF广发(159801)紧密跟踪国证半导体芯片指数，GPU概念股海光信息、寒武纪-U、景嘉微合计权重占比超21%。该指数反映A股市场芯片产业整体表现的核心指数，由沪深北交易所中流动性好、规模最大的30只芯片行业股票构成，覆盖半导体材料、设备、设计、制造、封装与测试全产业链，场外联接(A类：012629；C类：012630)。