国家知识产权局信息显示，陕西华星电子集团有限公司申请一项名为“一种实现芯片与调制盘一体化的光刻方法”的专利，公开号CN122085619A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明公开了一种实现芯片与调制盘一体化的光刻方法，属于光刻技术领域。本方法在同一块双面抛光单晶硅支撑基片上，先通过第一组分步光刻工艺循环完成光伏芯片的全流程高温半导体工艺制备，再通过第二组全流程温度≤180℃的低温兼容型分步光刻工艺循环，在光伏芯片红外入射光侧制备中心对齐、平行层叠的MEMS可动调制盘结构，完全摒弃传统分体制备与粘接装配工序。本发明通过全流程统一对位基准实现≤0.8μm的中心对位偏差，通过低温兼容工艺解决半导体与MEMS工艺的兼容性难题，最终制备的一体化器件红外光调制深度≥98%，光电信号畸变率≤1.0%，生产周期缩短50%以上，综合制备成本降低40%以上，环境可靠性与量产一致性大幅提升。

天眼查资料显示，陕西华星电子集团有限公司，成立于1993年，位于咸阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7705.43万人民币。通过天眼查大数据分析，陕西华星电子集团有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目68次，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可30个。

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作者：情报员